ACPL-W454-000E
高共模抑制比高速光耦
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- 品牌名称
- Broadcom(博通)
- 商品型号
- ACPL-W454-000E
- 商品编号
- C17275394
- 商品封装
- SOIC-6-6.8mm
- 包装方式
- 管装
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 晶体管输出光耦 | |
| 正向压降(Vf) | 1.5V | |
| 输出电流 | 8mA | |
| 隔离电压(Vrms) | 5kV |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 输出通道数 | 1 | |
| 工作温度 | -55℃~+100℃ | |
| 功能特性 | 集电极开路输出 |
商品概述
ACPL-W454/P454 与博通其他高速晶体管输出光耦合器类似,但具有更短的传播延迟和更高的电流传输比。该器件还保证传播延迟差值 (tPLH - tPHL)。这些特性使 ACPL-W454/P454 成为解决 IPM 逆变器死区时间及其他开关问题的理想方案。ACPL-W454/P454 的电流传输比、传播延迟和共模抑制比均针对 TTL 负载与驱动条件以及 IPM 负载与驱动条件进行规定。为便于应用,提供了 TTL 和 IPM 两种条件下的规格参数与典型性能曲线。这种二极管-晶体管光耦合器在发光二极管和集成光电探测器之间使用绝缘层,以提供输入与输出之间的电气隔离。光电探测器偏置和输出晶体管集电极的独立连接,通过减少基极-集电极电容,将速度提升至传统光电晶体管耦合器的百倍以上。建议在正常操作中采取静电防护措施,以防静电放电造成损坏或性能下降。
商品特性
- 封装间隙/爬电距离为 8 mm(ACPL-W454)
- 功能与 HCPL-4504 兼容
- 可采用 6 引脚拉伸型 SO-6 封装进行表面贴装
- 针对 TTL 和 IPM 应用的短传播延迟
- 极高的共模瞬变抗扰度:在 VCM = 1500V 时保证 15kV/μs
- 高电流传输比:在 25°C 时 >25%
- 针对常见 IPM 应用提供保证规格
- TTL 兼容
- 在 0°C 至 70°C 温度范围内保证交流和直流性能
- 开集电极输出
- 安全认证
- 符合 UL 1577 标准,认可电压为 3750 VRMS 持续 1 分钟(ACPL-W454 器件下为 5000 VRMS 持续 1 分钟)
- 通过 CSA 认证
- 通过 IEC/EN/DIN EN 60747-5-5 认证,选项 060 下的 VIORM = 1140Vpeak(ACPL-W454)和 VIORM = 891Vpeak(ACPL-P454)
应用领域
- 逆变器电路与智能功率模块接口
- 高速逻辑地隔离
- 线路接收器
- 替代脉冲变压器
- 模拟信号地隔离
- SIT8208AC-21-25E-30.000000
- SIT9003AC-23-18DO-40.00000T
- UMA6NTR
- 2FSR-24
- MT0150F
- MAX14578AEVKIT#
- TSS-115-01-T-D
- 4DLCD-35480320-RTP-IPS
- 09553697812741
- IPT1-103-01-S-D-RA
- BPSD00080750680K00
- 732-8052-10 B
- 0015477714
- ZST-117-01-L-D-540
- 8LT511F35AB
- 590CA25M0000DG
- SIT9367AC-2B2-25E644.531250G
- SIT8208AC-G2-28E-38.000000T
- 1N6624US/TR
- MSS-K22G
- 0323-4-15-01-34-14-10-0


