SSM6P40TU,LF
2个P沟道 耐压:30V 电流:1.4A
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- 描述
- 特性:4.0V驱动P沟道,2合1。 低导通电阻:Ron = 403mΩ(最大值)(VGS =-4V)。 低导通电阻:Ron = 226mΩ(最大值)(VGS =-10V)。应用:电源管理开关应用。 高速开关应用
- 品牌名称
- TOSHIBA(东芝)
- 商品型号
- SSM6P40TU,LF
- 商品编号
- C17219850
- 商品封装
- SMD-6P
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.059克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 场效应管(MOSFET) | |
| 数量 | 2个P沟道 | |
| 漏源电压(Vdss) | 30V | |
| 连续漏极电流(Id) | 1.4A | |
| 导通电阻(RDS(on)) | 403mΩ@4V | |
| 耗散功率(Pd) | 500mW |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 阈值电压(Vgs(th)) | 2V | |
| 栅极电荷量(Qg) | 2.9nC@10V | |
| 输入电容(Ciss) | 120pF | |
| 工作温度 | - | |
| 类型 | P沟道 |
商品概述
国际整流器公司(International Rectifier)的第五代HEXFET采用先进的加工技术,以实现每单位硅片面积尽可能低的导通电阻。这一优势,再结合HEXFET功率MOSFET众所周知的快速开关速度和坚固耐用的器件设计,为设计师提供了一种极其高效的器件,可用于各种应用。 SO - 8封装通过定制引线框架进行了改进,以增强热特性和多芯片封装能力,使其非常适合各种功率应用。通过这些改进,在应用中使用多个器件时可显著减少电路板空间。该封装设计适用于气相、红外或波峰焊接技术。在典型的PCB安装应用中,功率耗散可超过0.8W。
商品特性
- 电源管理开关应用
- 高速开关应用
- 4.0 V 驱动
- P 沟道,二合一
- 低导通电阻:Ron = 403 mΩ(最大值)(@VGS = -4 V)
- Ron = 226 mΩ(最大值)(@VGS = -10 V)
应用领域
-电源管理开关应用-高速开关应用
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