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ATWINC1510-MR210UB1961实物图
  • ATWINC1510-MR210UB1961商品缩略图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

ATWINC1510-MR210UB1961

ATWINC1510-MR210UB1961

SMT扩展库SMT补贴嘉立创PCB免费打样
描述
是低功耗802.11 b/g/n物联网模块,专为低功耗物联网应用进行了优化。集成了功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)、开关、电源管理以及印刷天线或用于外部天线的微型同轴(u.FL)连接器,实现了小尺寸(21.7×14.7×2.1mm)设计。可与各厂商的802.11 b/g/n接入点互操作。提供SPI端口以与主控制器连接。
商品型号
ATWINC1510-MR210UB1961
商品编号
C1558638
商品封装
SMD-28P​
包装方式
托盘
商品毛重
0.001克(g)

商品参数

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参数完善中

商品概述

ATWINC15x0-MR210xB是一款低功耗的802.11 b/g/n物联网(IoT)模块,专为低功耗物联网应用进行了优化。该模块集成了功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)、开关、电源管理以及印刷天线或用于外接天线的微型同轴(u.FL)连接器,实现了小尺寸(21.7×14.7×2.1 mm)设计。它可与各厂商的802.11 b/g/n接入点互操作。该模块提供SPI端口,用于与主控制器连接。

商品特性

  • IEEE 802.11 b/g/n 20 MHz(1x1)解决方案
  • 2.4 GHz ISM频段单空间流
  • 集成发射/接收开关
  • 集成PCB天线或用于外接天线的u.FL微型同轴连接器
  • 通过先进的物理层(PHY)信号处理实现卓越的灵敏度和覆盖范围
  • 先进的均衡和信道估计
  • 先进的载波和定时同步
  • Wi-Fi Direct(固件版本19.5.2及以下支持)
  • 支持软接入点(Soft-AP)
  • 支持IEEE 802.11 WEP、WPA、WPA2安全协议
  • 支持WPA/WPA2(802.1X)企业级安全协议
    • EAP-TLS
    • 带TLS的EAP-PEAPv0/1
    • 带MSCHAPv2的EAP-TTLSv0
    • 带MSCHAPv2的EAP-PEAPv0/1
  • 通过硬件加速的两级A-MSDU/A-MPDU帧聚合和块确认实现卓越的媒体访问控制(MAC)吞吐量
  • 片上内存管理引擎,减轻主控制器负载
  • SPI主接口
  • 工作温度范围为-40℃至+85℃
  • 室温25℃时的射频性能,在边界条件下变化2 - 3 dB
  • I/O工作电压为2.7V至3.6V
  • 内置26 MHz晶体
  • 集成用于系统软件的闪存
  • 节能模式
    • 3.3V I/O时,典型掉电模式功耗为4 μA
    • 保留芯片设置的打盹模式功耗为380 μA(用于信标监测)
    • 片上低功耗睡眠振荡器
    • 通过引脚或SPI事务从打盹模式快速唤醒主控制器
  • 快速启动选项
    • 片上启动ROM(固件即时启动)
    • SPI闪存启动
    • 用于状态变量的低泄漏片上内存
    • 快速接入点重新关联(150 ms)
  • 片上网络协议栈,减轻微控制器(MCU)负担
    • 集成网络IP协议栈,最小化主CPU需求
    • 网络功能包括TCP、UDP、DHCP、ARP、HTTP、TLS和DNS
    • Wi-Fi和TLS安全硬件加速器,缩短连接时间
    • IP校验和硬件加速器
  • 空中下载(OTA)安全硬件加速器
  • 小尺寸主驱动程序
  • 获得Wi-Fi联盟连接性和优化认证(ID:WFA61069)

数据手册PDF

优惠活动

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