- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
2746977
从协议芯片 - IBSSUPl 3 LS - 2746977
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私有库下单最高享92折
- 描述
- 用于INTERBUS的从协议芯片
- 商品型号
- 2746977
- 商品编号
- C1546949
- 商品封装
- QFP-44(10x10)
- 包装方式
- 袋装
- 商品毛重
- 0.001克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 其他接口 | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 功能特性 | - |
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
从协议芯片 - IBSSUPl 3 LS - 2746977
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 其他接口 | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 功能特性 | - |