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2746977

从协议芯片 - IBSSUPl 3 LS - 2746977

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描述
用于INTERBUS的从协议芯片
商品型号
2746977
商品编号
C1546949
商品封装
QFP-44(10x10)​
包装方式
袋装
商品毛重
0.001克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录其他接口
工作温度-40℃~+85℃
属性参数值
功能特性-

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