2746977
从协议芯片 - IBSSUPl 3 LS - 2746977
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- 描述
- 用于INTERBUS的从协议芯片
- 商品型号
- 2746977
- 商品编号
- C1546949
- 商品封装
- QFP-44(10x10)
- 包装方式
- 袋装
- 商品毛重
- 0.001克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 其他接口 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
| 封装/外壳 | - |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 接口 | 总线 |
| 供应商器件封装 | 44-TQFP |
| 电压-供电 | 5V |
| 应用 | - |
优惠活动
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