TLK2201BRCP

TLK2201B和TLK2201BI千兆以太网收发器提供了超高速全双工点对点数据传输。这些设备基于IEEE 802.3千兆以太网规范中定义的10位接口时序要求。TLK2201B支持从1.0 Gbps到1.6 Gbps的数据速率，而TLK2201BI支持从1.2 Gbps到1.6 Gbps的数据速率。

这些设备的主要应用是为50 Ω或75 Ω受控阻抗介质上的点对点基带数据传输提供构建模块。传输介质可以是印刷电路板走线、铜缆或光纤介质。数据传输的最终速率和距离取决于介质的衰减特性和环境噪声耦合情况。

TLK2201B和TLK2201BI执行物理层接口设备的数据串行化、解串行化和时钟提取功能。该收发器在1.25 Gbps（典型值）下工作，通过铜缆或光介质接口提供高达1 Gbps的数据带宽。

TLK2201B和TLK2201BI支持定义的10位接口（TBI）和利用双倍数据率（DDR）时钟的简化5位接口。在TBI模式下，串行器/解串器（SERDES）接受10位宽8b/10b并行编码数据字节。并行数据字节被串行化，并以PECL兼容的电压电平差分传输。SERDES从输入串行流中提取时钟信息，并将数据解串行化，输出一个并行10位数据字节。

在DDR模式下，并行接口接受与参考时钟上升沿和下降沿对齐的5位宽8b/10b编码数据。数据首先按最高有效位（8b/10b编码数据的位0-4）在时钟上升沿时钟入，最低有效位（8b/10b编码数据的位5-9）则在时钟下降沿时钟入。

TLK2201B和TLK2201BI提供了一系列全面的内置测试功能，用于自检，包括回环测试和伪随机二进制序列（PRBS）生成与验证。还支持IEEE 1149.1 JTAG端口。

TLK2201B和TLK2201BI采用高性能、热增强型64引脚VQFP PowerPAD封装。使用PowerPAD封装不需要特别考虑，只需注意位于设备底部的PowerPAD是一个暴露的裸片焊盘，同时作为金属热传导体和电气导体。建议将TLK2201B和TLK2201BI的PowerPAD焊接至电路板上的热沉区域。

TLK2201B的工作温度范围为0°C至70°C。TLK2201BI的工作温度范围为-40°C至85°C。

TLK2201B和TLK2201BI使用2.5 V电源供电。I/O部分与3.3 V兼容。在2.5 V电源下，芯片组非常节能，在1.25 Gbps运行时耗散功率通常小于200 mW。

TLK2201B和TLK2201BI设计为支持热插拔。上电复位会导致RBC0、RBC1、并行输出信号端子、TXP和TXN保持高阻态。