TLK1211RCP

TLK1211RCP千兆以太网收发器可实现超高速、全双工、点对点数据传输。该器件基于IEEE 802.3千兆以太网规范中10位接口规范的时序要求，同时也符合ANSI X3.230 - 1994（FC - PH）光纤通道标准。该器件支持0.6 Gbps至1.3 Gbps的数据速率。 该收发器的主要应用是为在50 Ω受控阻抗介质上进行点对点基带数据传输提供构建模块。传输介质可以是印刷电路板走线、铜缆或光纤介质。数据传输的最终速率和距离取决于介质的衰减特性以及与环境的噪声耦合情况。 该收发器为物理层接口设备执行数据串行化、反串行化和时钟提取功能。收发器典型工作速率为1.25 Gbps，通过铜质或光纤介质接口可提供高达1 Gbps的数据带宽。 该收发器支持定义的10位接口（TBI）和采用双倍数据速率（DDR）时钟的简化5位接口。在TBI模式下，串行器/解串器（SERDES）接收10位宽的8b/10b并行编码数据字节。并行数据字节被串行化，并以与PECL兼容的电压电平进行差分传输。SERDES从输入串行流中提取时钟信息并对数据进行反串行化，输出并行的10位数据字节。 在DDR模式下，并行接口接收在参考时钟的上升沿和下降沿对齐的5位宽8b/10b编码数据。数据在时钟上升沿首先对最高有效位（8b/10b编码数据的第0 - 4位）进行时钟操作，在时钟下降沿对最低有效位（8b/10b编码数据的第5 - 9位）进行时钟操作。 该收发器提供了一系列全面的内置测试，用于自测试，包括环回以及伪随机二进制序列（PRBS）生成和验证。同时也支持IEEE 1149.1 JTAG端口。 该收发器采用高性能、热增强型64引脚VQFP PowerPAD封装。使用PowerPAD封装无需特殊考虑，只需注意PowerPAD（器件底部的外露裸片焊盘）是金属热导体和电导体。建议将器件的PowerPAD焊接到电路板的散热焊盘上。 该收发器的工作温度范围为 - 40℃至85℃。 该收发器使用2.5 V电源。I/O部分与3.3 V兼容。采用2.5 V电源时，芯片组功耗极低，在1.25 Gbps速率下工作时，典型功耗小于250 mW。 该收发器设计为支持热插拔。上电复位会使RBC0、RBC1、并行输出信号端子、TXP和TXN处于高阻状态。

• 0.6 Gbps至1.3 Gbps串行器/解串器
• 在1.25 Gbps速率下，典型功耗小于250 mW
• 快速重新锁定时间，典型值小于256 ns
• 适用于EPON/GEPON应用
• 高速接口上的LVPECL兼容差分I/O
• 单芯片PLL设计
• 支持10位接口或简化的5位DDR（双倍数据速率）时钟接口
• 接收器差分输入阈值最小为200 mV
• 符合IEEE 802.3千兆以太网标准
• 符合ANSI X3.230 - 1994（FC - PH）光纤通道标准
• 先进的0.25 μm CMOS技术
• 无需外部滤波电容
• 全面的内置可测试性套件
• 支持IEEE 1149.1 JTAG
• 采用2.5 V电源电压以实现最低功耗运行
• LVTTL输入可耐受3.3 V电压
• 热插拔保护
• 采用热增强型封装（PowerPAD）的64引脚VQFP
• 兼容CPRI数据速率（614 Mbps、1.22 Gbps）
• 支持工业温度范围： - 40℃至85℃