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BM70BLES1FC2-0B03AA
BM70BLES1FC2-0B03AA
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- 描述
- 该模块为嵌入式应用提供低功耗蓝牙（BLE）解决方案。它符合蓝牙5核心规范，以提高物联网应用的吞吐量和安全性。还支持信标技术，以提升物联网应用的用户体验，使用户无需打开智能手机上的应用程序即可控制云端并接收数据。该模块集成了蓝牙协议栈，有不同的外形尺寸可供选择，以优化空间、成本和射频性能。其功率优化设计可最大程度降低电流消耗，延长便携式和可穿戴应用的电池寿命。
- 品牌名称
- MICROCHIP(美国微芯)
- 商品型号
- BM70BLES1FC2-0B03AA
- 商品编号
- C1526220
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 0.93克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 蓝牙模块 | |
| 接口类型 | I2C；UART；SPI |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 发射功率 | 0dBm |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 调制 | - |
| 频率 | 2.4GHz |
| 数据速率 | - |
| 射频系列/标准 | 蓝牙 |
| 存储容量 | 256kB 闪存，32kB ROM，24kB SRAM |
| 电流-传输 | 13mA |
| 电流-接收 | 13mA |
| 串行接口 | I?C，SPI，UART |
| 封装/外壳 | 模块 |
| 使用的IC/零件 | - |
| 功率-输出 | 0dBm |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 天线类型 | 集成式，芯片 |
| 协议 | 蓝牙 v5.0 |
| 电压-供电 | 1.9V ~ 3.6V |
| 灵敏度 | -90dBm |
优惠活动
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起订量：1 个88个/托盘
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