MAX5866ETM+

MAX5866超低功耗、高度集成的模拟前端非常适合用于手机、个人数字助理（PDA）、无线局域网（WLAN）和3G无线终端等便携式通信设备。MAX5866集成了双路8位接收ADC和双路10位发射DAC，同时在超低功耗下提供了最高的动态性能。ADC的模拟I-Q输入放大器为全差分结构，可接受1VP-P满量程信号。典型的I-Q通道相位匹配为±0.2°，幅度匹配为±0.05dB。在fIN = 25MHz、fCLK = 60MHz条件下，ADC的无杂散动态范围（SFDR）为70.1dBc，信纳比（SINAD）为48dB。DAC的模拟I-Q输出为全差分结构，满量程输出为±400mV，共模电平为1.4V。典型的I-Q通道相位匹配为±0.4°，增益匹配为±0.1dB。在fOUT = 6MHz、fCLK = 60MHz条件下，DAC也具有双路10位分辨率，SFDR为64.2dBc。 ADC和DAC可同时或独立工作，适用于频分双工（FDD）和时分双工（TDD）模式。三线串行接口可控制掉电和收发器工作模式。在fCLK = 60MHz、ADC和DAC在收发器模式下同时工作时，典型工作功耗为96mW。MAX5866内置一个1.024V的电压基准，该基准在整个工作电源范围和温度范围内都很稳定。MAX5866采用+2.7V至+3.3V的模拟电源和+2.7V至+3.3V的数字I/O电源，以实现逻辑兼容性。空闲模式下的静态电流为12mA，关断模式下为1μA。MAX5866的工作温度范围为扩展工业级（-40℃至+85℃），采用48引脚薄型QFN封装。

• 集成双路8位ADC和双路10位DAC
• 超低功耗：fCLK = 60MHz时，接收模式（Rx）为80mW，发射模式（Tx）为52.5mW，具有低电流空闲和关断模式
• 出色的动态性能：fIN = 25MHz时，ADC的SINAD为48dB；fOUT = 6MHz时，DAC的SFDR为64.2dBc
• 出色的增益/相位匹配：fIN = 25MHz时，ADC的相位匹配为±0.2°，增益匹配为±0.05dB
• 提供内部/外部基准选项
• 数字输出电平为+2.7V至+3.3V（与TTL/CMOS兼容）
• ADC/DAC采用复用并行数字输入/输出
• 采用微型48引脚薄型QFN封装（7mm×7mm）
• 提供评估套件（订购MAX5865EVKIT）

• 窄带/宽带CDMA手机和PDA
• 固定/移动宽带无线调制解调器
• 3G无线终端
• 甚小口径终端（VSAT）调制解调器