TMS320C5517AZCHA20

此器件专用于低运行和待机功耗应用。基于TMS320C55x DSP生成CPU处理器内核，C55x DSP架构通过增加的并行性和重视节能来实现高性能和低功耗。CPU支持一个内部总线结构，包含一条程序总线，一条32位读取总线和两条16位数据读取总线，两条数据写入总线和专门用于外设和DMA操作的附加总线，可在一个单周期内执行高达四次16位数据读取和两次16位数据写入。还包含四个DMA控制器，每个控制器具有4条通道，可在无需CPU干预的情况下提供16条独立通道的数据传送，且每个DMA控制器在每周期可执行一个32位数据传输，与CPU的运行并行且不受影响。

C55x CPU提供两个乘积累积(MAC)单元，每个单元在一个单周期内能够进行17位乘以17位乘法以及32位加法。一个中央40位算术和逻辑单元(ALU)由一个附加16位ALU提供支持，ALU的使用受指令集控制，可优化并行运行和功耗。C55x CPU内的地址单元(AU)和数据单元(DU)对这些资源进行管理。

C55x CPU支持一个可变字节宽度指令集以改进代码密度。指令单元(IU)执行从内部或外部存储器中的32位程序取指令并进行针对程序单元(PU)的指令排队。PU对指令进行解码，将任务指向地址单元和数据单元资源，并管理受到完全保护的管线。跳转预测功能避免了条件指令执行时的管线冲刷。

GPIO功能与10位SAR ADC一起为状态、中断以及用于键盘和媒体接口的位I/O提供足够的引脚。

通过以下器件为串行媒体提供支持：两个多媒体卡和安全数字（MMC和SD）外设、三个内部IC声音（I2S总线）模块、一个具有四芯片选择的串行端口接口(SPI)、一个具有三芯片选择主控和受控多通道经缓冲串行端口接口(McSPI)、一个多通道串行端口(McBSP)、一个I2C多主控和受控接口以及一个通用异步收发器(UART)接口。

该器件的外设集包括一个外部存储器接口(EMIF)，可提供到异步存储器的无缝访问，如EPROM，NOR，NAND和SRAM，以及高速、高密度存储器，如同步DRAM (SDRAM)和移动SDRAM(mSDRAM)。

其它外设包括：一个可配置16位通用主机端口接口(UHPI)、一条仅支持器件模式的高速通用串行总线(USB2.0)、一个实时时钟(RTC)、三个通用定时器（其中一个可配置为看门狗定时器）和一个模拟锁相环(APLL)时钟发生器。

器件还包含一个紧密耦合FFT硬件加速器 - 支持8至1024点（2的次幂）实值和复值FFT，三个集成低压降稳压器(LDO) - 为器件的各部分供电（需要外部电源的CVDDRTC除外）：ANA_LDO为SAR和电源管理电路(VDDA_ANA)提供1.3V电压，DSP_LDO为DSP内核(CVDD)（一旦检测到工作频率范围，便可由软件实时进行选择）提供1.3V或1.05V电压，USB_LDO为USB内核数字电路(USB_VDD1P3)和PHY电路(USB_VDDA1P3)提供1.3V电压。

• 内核：
  • 高性能、低功耗TMS320C55x定点数字信号处理器
  • 13.33ns至5ns指令周期时间
  • 75MHz至200MHz时钟速率
  • 每个周期执行一条或两条指令
  • 两个乘积累积单元（每秒高达4.5亿次乘积累积运算[MMACS]）
  • 两个算术和逻辑单元(ALU)
  • 三个内部数据或操作数读取总线和两个写入总线
  • 与C55x器件软件兼容
  • 提供工业温度器件
• 320KB零等待状态片上RAM：
  • 64KB双访问RAM (DARAM)，8块4K x 16位
  • 256KB单访问RAM (SARAM)，32块4K x 16位
• 128KB零等待状态片上ROM（4块16K x 16位）
• 紧密耦合快速傅里叶变换(FFT)硬件加速器
• 直接存储器存取(DMA)控制器：四个DMA，各配有四条通道
• 三个32位通用(GP)定时器：一个可被选为安全装置或GP计时选项，包括外部通用I/O (GPIO)时钟输入
• 两个多媒体卡和安全数字（eMMC，MMC和SD）接口
• 具有四芯片选择的串行端口接口(SPI)
• 主控和受控内部集成电路（I2C总线）
• 三个用于数据传输的内部集成电路(IC)声音（I2S总线）模块
• 10位4输入逐次逼近(SAR) ADC
• IEEE - 1149.1 (JTAG)边界扫描兼容
• 多达26个GPIO引脚（与其它功能多路复用）
• 电源：
  • 四个内核隔离的电源域：模拟，RTC，CPU和外设，以及USB
  • 四个I/O隔离电源域：RTC I/O，EMIFI/O，USB PHY和DVDDIO
  • 1.05V内核，1.8V、2.75V或3.3V I/O
  • 1.3V内核，1.8V、2.75V或3.3V I/O
  • 1.4V内核，1.8V、2.75V或3.3V I/O
• 时钟：
  • 具有晶振输入、独立时钟域和电源的实时时钟(RTC)
  • 软件可编程锁相环(PLL)时钟发生器
• 引导加载程序：
  • 片上ROM引导加载程序
  • 每个外设均支持不加密启动
• 封装：196端子无铅塑料BGA（球栅阵列）封装（后缀ZCH），0.65mm间距

• 数字双向无线电
• 低功耗分析应用（例如：语音识别、视觉传感和指纹识别）
• 语音应用（例如：录音机、免提套件和语音增强子系统）
• 音频器件（例如：回声抵消耳机和免提电话或者无线耳机和麦克风）
• 便携式医疗设备