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BGS15MU14E6327XTSA1实物图
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BGS15MU14E6327XTSA1

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描述
专为 LTE 和 5G 反馈接收应用而设计,在高达 6 GHz 的频率下提供高隔离度、低插入损耗和低谐波生成。它通过 MIPI RFFE 控制器进行控制。片上控制器允许电源电压范围为 1.65 至 1.95 V。与 GaAs 技术不同,仅当外部施加直流电压时,才需要在 RF 端口使用外部直流阻隔电容器。采用英飞凌专利的 MOS 技术制造,兼具 GaAs 的性能以及传统 CMOS 的经济性和集成度,包括固有的更高 ESD 鲁棒性。该器件尺寸非常小,仅为 1.9×1.5 mm²,最大厚度为 0.6 mm。
商品型号
BGS15MU14E6327XTSA1
商品编号
C1518969
商品封装
ULGA-14​
包装方式
编带
商品毛重
0.35克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录射频开关
频率400MHz~6GHz
隔离度48dB
属性参数值
插入损耗1.05dB
工作电压1.65V~1.95V
工作温度-40℃~+85℃

商品概述

BGS15MU14射频CMOS开关专为LTE和5G反馈接收应用而设计。它在高达6 GHz的频率下具有高隔离度、低插入损耗和低谐波产生特性。 该开关通过MIPI RFFE控制器进行控制。片上控制器支持1.65至1.95 V的电源电压。与砷化镓(GaAs)技术不同,只有在外部施加直流电压时,才需要在射频端口使用外部直流隔直电容。BGS15MU14射频开关采用英飞凌(Infineon)的专利MOS技术制造,兼具砷化镓的性能以及传统CMOS的经济性和集成度,还具有更高的静电放电(ESD)鲁棒性。该器件尺寸极小,仅为1.9×1.5 mm²,最大厚度为0.6 mm。

商品特性

  • 输入功率高达20 dBm时具有高线性度
  • 快速开关速度(180 ns)
  • 在高达6.0 GHz频率下具有低插入损耗和高端口间隔离度
  • 低电流消耗
  • 符合MIPI RFFE 2.1标准的控制接口
  • 超薄无引脚塑料封装
  • 小尺寸1.5mm x 1.9mm(根据JEDEC J - STD - 020标准,湿度敏感度等级1,260℃)
  • 符合RoHS和WEEE标准的封装

应用领域

  • 功率放大器(PA)模块的反馈接收信号路由
  • 适用于高达6 GHz的LTE和5G的高隔离通用接收单刀五掷(SP5T)开关

数据手册PDF

优惠活动

购买数量

(4500个/圆盘,最小起订量 1 个)
起订量:1 个4500个/圆盘

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