- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
SPC56EC64L7B9E0Y
用于汽车车身和网关应用的32位Power Architecture MCU
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- 品牌名称
- ST(意法半导体)
- 商品型号
- SPC56EC64L7B9E0Y
- 商品编号
- C1343667
- 商品封装
- LQFP-176(24x24)
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 0.001克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 单片机(MCU/MPU/SOC) | |
| CPU内核 | 飞思卡尔系列 | |
| CPU最大主频 | 80MHz；120MHz | |
| CPU位数 | 32 Bit | |
| 程序存储容量 | 1.5MB | |
| 程序存储器类型 | FLASH | |
| RAM容量 | 192KB |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| EEPROM容量 | 64KB | |
| I/O数量 | 147 | |
| ADC(位数) | 10bit；12bit | |
| 振荡器类型 | 内置 | |
| 工作电压 | 3V~5.5V | |
| 工作温度 | -40℃~+105℃ |
- STM32F405VGT6J
- STM32F429ZET6TR
- STR731FV1T6
- STM32F765IIT7
- STM32F746NGH7
- STM32F469BIT7
- STR710FZ1H6
- R5F72374BDFP#V0
- DSPIC30F6013A-20E/PF
- TM4C129XKCZADT3
- R5F563NBDDLJ#U0
- R5F61652N50FPV
- R5F563TEADFB#V0
- R5F563TEADFB#V1
- TM4C129DNCZADI3
- MSP430FR60371IPZ
- TMS320F28066PZPQ
- MSP430F47186IPZ
- MSP430FR6037IPZ
- R5F562N7BDFP#V0
- LPC4323JBD144E