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SPC5777CDK3MMO3

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描述: 特性：三个双发射、32位CPU核心复合体（e200z7），其中两个以锁步方式运行。符合Power Architecture嵌入式规范。指令集增强，支持可变长度编码（VLE），可选混合16位和32位指令编码，以减少代码大小。在两个计算核心上：支持信号处理扩展（SPE1.1）指令用于数字信号处理（DSP）。在两个计算核心上：支持单精度浮点运算。在两个计算核心上：16KB指令缓存和16KB数据缓存
品牌名称: NXP(恩智浦)
商品型号: SPC5777CDK3MMO3
商品编号: C1341596
商品封装: MAPBGA-516
包装方式: 托盘
商品毛重: 2.87克(g)

商品参数

安装类型	表面贴装型
EEPROM容量	-
电压-供电(Vcc/Vdd)	3V ~ 5.5V
外设	DMA，LVD，POR，Zipwire
程序存储器类型	闪存
程序存储容量	8MB（8M x 8）
RAM大小	512K x 8
内核规格	32 位三核
连接能力	CANbus，EBI/EMI，以太网，FlexCAN、LINbus、SCI、SPI
封装/外壳	516-BGA
工作温度	-40°C ~ 125°C（TA）
供应商器件封装	516-MAPBGA（27x27）
速度	264MHz
数据转换器	A/D 16b 三角积分，eQADC
核心处理器	e200z7
振荡器类型	内部

(200个/托盘，最小起订量 1 个)

个

起订量：1 个200个/托盘

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