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MC9S08QD4MSC实物图
  • MC9S08QD4MSC商品缩略图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

MC9S08QD4MSC

HCS08微控制器

SMT扩展库SMT补贴嘉立创PCB免费打样
描述
特性:16 MHz HCS08中央处理器单元 (CPU),具备HC08指令集和新增的BGND指令。 背景调试系统,具备断点功能,可在在线调试时设置单个断点(片上调试模块中还有另外两个断点)。 支持多达32个中断/复位源。 闪存可在全工作电压和温度范围内进行读取/编程/擦除。 有不同的闪存和RAM尺寸可选。 等待模式加三种停止模式
品牌名称
NXP(恩智浦)
商品型号
MC9S08QD4MSC
商品编号
C1338252
商品封装
SOIC-8​
包装方式
管装
商品毛重
0.001克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录单片机(MCU/MPU/SOC)
CPU内核S08
CPU最大主频16MHz
CPU位数8 Bit
程序存储容量4KB
程序存储器类型FLASH
RAM容量256Byte
属性参数值
EEPROM容量-
I/O数量4
ADC(位数)10bit
振荡器类型内置
工作电压2.7V~5.5V
工作温度-40℃~+125℃
安装类型表面贴装型
EEPROM容量-
电压-供电(Vcc/Vdd)2.7V ~ 5.5V
外设LVD,POR,PWM,WDT
I/O数4
程序存储器类型闪存
程序存储容量4KB(4K x 8)
RAM大小256 x 8
内核规格8 位
连接能力-
封装/外壳8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
工作温度-40°C ~ 125°C(TA)
供应商器件封装8-SOIC
速度16MHz
数据转换器A/D 4x10b
核心处理器S08
振荡器类型内部

优惠活动

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