商品参数
参数完善中
商品特性
- 薄型封装
- 适合自动贴片
- 设有保护环用于过压保护
- 低功率损耗,高效率
- 低正向压降
- 高浪涌能力
- 符合J-STD-020标准的MSL 1级,无铅最高峰值温度为260°C
- 浸焊温度260°C,持续40秒
- 元件符合RoHS 2002/95/EC和WEEE 2002/96/EC标准
应用领域
用于低电压、高频逆变器、续流、直流-直流转换器和极性保护应用。
- STTH512FP
- HU2G100M-CRG12
- HU2G2R2M-CRE10
- HU2G4R7M-CRF12
- HU2G6R8M-CRG12
- CS1V100M-CRC54
- STM32F407G-DISC1
- STM32F469IIT6
- NUCLEO-F429ZI
- STM32F469I-DISCO
- 25121WJ068JT4E
- NR3015T150M
- DRDNB16W-7
- SMD1812P030TF/60V
- 74AC11074DR
- XBMCZLNDND-32.768K
- XAMCZLNDND-32.768K
- XIHCELNANF-3.579545M
- XIHCELNANF-7.3728M
- XIHEELNANF-10M
- XIHCELNANF-24M
