FGM230SB27HGN3_SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)-实物图-PCB引脚图-焊盘图-立创商城一站式电子元器件采购自营商城

型号：FGM230SB27HGN3品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)名称：用于专有无线连接的系统级封装（SiP）模块，具备强大射频性能、长距离传输、领先安全特性、低电流消耗和丰富MCU外设

本页面提供SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)的FGM230SB27HGN3产品的实物图、引脚图、原理图和PCB焊盘图。FGM230SB27HGN3参考售价为91.89元起，现货库存数量0个

温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准