1 适配封装：支持QFP48引脚、0.5mm引脚间距的IC芯片测试

2 电气性能：绝缘电阻≥1000MΩ（DC500V条件下），耐电压AC500V/1分钟，接触电阻≤30mΩ（10mA电流下），额定电流1A

3 环境适应性：工作温度范围-55℃至+150℃，满足多种严苛环境测试需求

4 机械寿命：≥1000次插拔循环，结构耐用性强

5 材质优良：主体采用PA+PU+PES材料，触点为BeCu镀Ni+Au工艺，抗氧化且导电优异

6 结构设计：翻盖式设计，操作便捷，便于IC芯片快速装卸与精准定位

1 电子研发实验室：用于QFP48封装芯片的功能验证、性能评估及原型调试

2 生产制造环节：批量生产中IC芯片的质量检测、良率筛选，提升生产效率

3 维修服务领域：电子设备维修时故障芯片的检测与替换验证

4 芯片测试中心：专业机构对QFP48封装芯片的第三方检测认证

1 安装IC时需精准对齐引脚与触点，避免强行按压损坏部件

2 操作翻盖应轻柔平稳，防止机械结构变形断裂

3 使用环境需干燥清洁，避免接触水、灰尘及腐蚀性气体

4 勿超出-55℃至+150℃的工作温度范围

5 定期用专用清洁剂擦拭触点，确保接触良好

6 存放时置于防潮防尘容器，远离高温、磁场及尖锐物体