1 高温无铅免清洗焊锡膏，成分比例为Sn99%/Ag0.3%/Cu0.7%，确保焊接质量的同时符合环保要求。

2 焊点光亮，残留物少，无需清洗，不会腐蚀PCB，有效延长电子产品的使用寿命。

3 采用精细的3#/4#球径设计，适用于各种精密SMT贴片工艺，保证焊接的精准性和可靠性。

4 具有良好的印刷性能和扩展性，能够满足不同厚度锡膏的需求，提高生产效率。

5 严格的质量控制体系，确保每一批次产品的稳定性和一致性，降低不良率。

6 适用温度范围广，能够在227℃下实现优质焊接，适合耐温性要求高的产品。

该焊锡膏广泛应用于中高端电子产品SMT贴片工艺，特别适用于对耐温性有特殊焊接要求的产品。具体应用领域包括：

1 电脑主板制造：在高密度、高精度的电路板焊接中表现出色，确保信号传输的稳定性和可靠性。

2 SMT贴片工艺：适用于各种表面贴装元件的焊接，如电阻、电容、IC芯片等，提高生产效率和产品质量。

3 PCB印刷：在多层电路板的焊接中，能够有效避免虚焊、桥连等问题，提升焊接良率。

4 LED行业：在LED封装和组装过程中，提供优异的导电性和热稳定性，确保光源的亮度和寿命。

在不同工作条件下，该焊锡膏均能保持稳定的性能，适应各种复杂的焊接环境。

1 在使用前请充分搅拌焊锡膏，确保成分均匀，避免因沉淀导致的焊接质量问题。

2 焊接过程中需严格控制温度和时间，建议预热温度为150-180℃，焊接温度为227℃，以获得最佳焊接效果。

3 存储时应密封保存，避免接触空气中的水分和杂质，存放温度建议在0-10℃之间，保质期为6个月。

4 使用后请及时盖好盖子，防止焊锡膏干燥和污染。

5 操作人员需佩戴防护手套和口罩，避免直接接触皮肤和吸入挥发气体，确保安全操作。

6 如发现焊锡膏变干或结块，切勿加水稀释，应立即停止使用并联系供应商处理。

7 在焊接完成后，建议进行适当的检验和测试，确保焊接质量和产品性能符合要求。