1 成分与熔点：含锡量63%，熔点低至183℃，上锡速度快，可适配纸质PCB板、细间距及高精密元件焊接，减少高温对基板的损伤及锡点移位现象。

2 焊接效果：焊点饱满、光滑且高亮，残留物少（呈白色透明状），无氟等强腐蚀性物质；焊接时烟雾少，作业环境更清洁。

3 助剂与工艺：采用松香助剂（有铅），免清洗设计，使用便捷；易上锡、易印刷，具备良好的连续印刷性能，适配细间距焊接场景。

4 性能与规格：绝缘阻抗高，焊后冷却快、搞干性强，适合ICT性能测试；线径0.8mm，重量55g，卷轴包装（1卷），满足常温基板精细焊接需求。

1 生产制造：电子元器件工厂的细间距、高精密元件焊接，纸质PCB板等不耐高温基板的批量焊接作业。

2 维修维护：手机、电脑、家电等电子设备维修，处理细间距焊点、高精密元件的补焊/焊接，解决锡点移位问题。

3 教学科研：电子电工教学实践、电子维修工作室/实验室的焊接辅料储备，支持焊接操作演示与精细维修需求。

4 特殊焊接：需ICT性能测试的电子组件焊接，利用高绝缘阻抗、快冷却特性保障测试准确性。

1 操作安全：焊接时佩戴防护眼镜、手套，避免高温锡液烫伤；作业环境保持通风，减少松香烟雾吸入。

2 存储管理：存放于干燥、阴凉、通风处，远离火源、潮湿环境；远离儿童，废弃锡渣按有害废弃物规范处置（有铅产品）。

3 规格适配：根据焊接需求选择线径（本商品线径0.8mm）、重量，避免因规格不符导致焊接不良。

4 合规使用：有铅焊锡丝使用需符合职业健康与环保法规，环保要求高的场景（如医疗设备）谨慎选用。