1 高温耐受性：采用MPP0、PPE等高性能材料，最高可承受180℃的高温环境，确保在极端条件下的稳定性和耐用性。

2 防静电设计：具备优秀的防静电性能，有效保护敏感电子元件免受静电损害，提高生产过程中的安全性。

3 精密制造工艺：托盘表面平整，孔位精确，尺寸公差小，适合自动化设备的高效操作。

4 多规格选择：提供3*3、4*4、5*5等多种尺寸规格，兼容BGA、QFN、QFP、TSOP、PGA、PLCC等封装类型，满足不同芯片的存储和运输需求。

5 经久耐用：材料强度高，抗老化性能好，使用寿命长，降低长期使用成本。

6 支持定制：可根据客户需求进行个性化设计，灵活应对各种应用场景。

该防静电耐高温托盘广泛应用于半导体行业、电子制造业、集成电路生产等领域。具体使用场景包括：

1 芯片存储与运输：为各类IC芯片提供安全可靠的存放和运输解决方案，防止静电和物理损伤。

2 生产线物料管理：在SMT贴片、组装测试等环节中，作为标准载具，提升生产效率和产品质量。

3 实验室环境：适用于科研机构和实验室的芯片研究与测试，确保实验数据的准确性和可靠性。

4 物流仓储：在芯片的长途运输和仓库储存过程中，提供稳定的保护，避免因环境因素导致的损坏。

5 自动化设备配套：与自动化生产线无缝对接，实现高效、精准的物料搬运和定位。

1 在使用前请检查托盘是否有明显损伤或变形，确保其完好无损。

2 存放时应避免阳光直射和高温环境，建议存放在干燥、阴凉的地方。

3 操作过程中需佩戴防静电手套，避免人体静电对芯片造成损害。

4 不要将重物放置在托盘上，以免造成托盘变形或损坏。

5 清洁托盘时使用软布擦拭，避免使用腐蚀性清洁剂。

6 在自动化设备中使用时，注意调整设备参数，避免过度挤压或碰撞托盘。

7 长期不使用时，建议用防尘袋密封保存，防止灰尘积累。

8 如发现托盘有裂纹或严重磨损，应及时更换，以保证使用安全。