1 高温耐受性：采用MPP0、PPE等高性能材料，最高可承受180℃的高温环境，确保在极端温度下的稳定性和耐用性。

2 防静电设计：具备优秀的防静电性能，有效保护敏感电子元件免受静电损害，适用于精密电子制造和存储。

3 多规格选择：提供多种尺寸（如3*3、4*4、5*5等）和规格（BGA、QFN、QFP、TSOP、PGA、PLCC等），满足不同芯片封装的需求。

4 精密制造工艺：采用先进的制造技术，确保托盘的精度和一致性，支持高密度芯片的精确放置和运输。

5 经久耐用：材料坚固，结构设计合理，能够承受频繁的搬运和使用，延长使用寿命。

6 支持定制：可根据客户需求提供定制服务，灵活应对各种特殊应用场景。

该产品广泛应用于半导体行业、电子制造业、集成电路生产等领域。具体使用场景包括：

1 芯片封装测试：在芯片封装过程中，用于承载和保护BGA、QFN等类型的芯片，确保测试过程中的安全性和准确性。

2 电子元件存储：在电子元件的仓储和运输中，防止静电损伤和物理碰撞，保持元件的完好状态。

3 生产线流转：在生产线上的各个环节，作为芯片和其他电子元件的载体，实现高效、安全的物料流转。

4 实验室研究：在科研机构和实验室中，用于精密电子元件的存放和操作，保障实验的顺利进行。

5 特殊环境应用：在高温或静电敏感环境中，提供可靠的防护和支撑，确保设备和元件的正常工作。

1 在使用前，请检查托盘是否有损坏或变形，确保其完好无损。

2 操作时应轻拿轻放，避免剧烈撞击和重压，以防托盘受损。

3 存放时应置于干燥、通风、无腐蚀性气体的环境中，避免阳光直射和高温潮湿。

4 清洁托盘时，建议使用软布和中性清洁剂，避免使用强酸强碱等腐蚀性物质。

5 在高温环境下使用时，应注意温度变化，避免突然的温度升降导致材料性能下降。

6 静电防护：在静电敏感环境中，确保托盘接地良好，操作人员应佩戴防静电手套和工作服。

7 定期检查托盘的磨损情况，如有必要应及时更换，以保证其防护效果。

8 运输过程中，应妥善包装，避免挤压和碰撞，确保托盘的安全运输。