1 采用进口MPP0、PPE等高性能材料，确保托盘具备卓越的耐高温和防静电特性，最高承受温度可达180℃。

2 精密设计的结构，适用于LQFP80/12*12*1.4等多种规格的芯片封装，提供稳定可靠的承载解决方案。

3 经久耐用，表面光滑无毛刺，有效保护芯片免受物理损伤。

4 支持定制服务，可根据客户需求调整尺寸和规格，满足多样化生产需求。

5 严格的质量控制体系，确保每一批次产品的高品质和一致性，是电子制造行业的理想选择。

该托盘广泛应用于电子制造业中的芯片存储、运输和装配环节。具体场景包括：

1 在SMT生产线中，用于临时存放和转运LQFP80等封装类型的集成电路，确保芯片在加工过程中的安全与整洁。

2 在仓储管理中，作为标准存储单元，便于芯片的分类管理和库存盘点。

3 在电子产品组装过程中，提供稳定的芯片放置平台，提高装配效率和精度。

4 适用于各种严苛的工作环境，如高温车间、静电敏感区域等，确保芯片性能不受外界因素影响。

1 在使用前，请检查托盘是否有明显损坏或变形，确保其完好无损。

2 存放时应避免重压和尖锐物体碰撞，以免造成托盘结构损伤。

3 使用过程中，注意保持托盘清洁，定期用软布擦拭表面灰尘和污渍。

4 避免长时间暴露在极端温度或高湿度环境中，以延长托盘使用寿命。

5 搬运时轻拿轻放，防止因剧烈震动导致芯片松动或脱落。

6 如发现托盘有老化或磨损现象，应及时更换，确保生产安全和芯片质量。