1 品牌为LC（立创），型号TSOP - 44，适用于TSOP II - 28/44L - 400mil（尺寸18.5×10.16）规格的IC芯片，采用防静电设计，可有效防护芯片免受静电影响

2 托盘格数为9×15格，精准凹槽设计，能在IC芯片搬运、堆叠过程中避免其发生碰撞、刮擦，防止引脚变形及芯片本体损伤，为IC芯片提供物理保护

3 具备精准定位功能，可满足IC芯片在自动化生产线（如贴片机、检测设备等）中机械臂抓取与精准对接的需求，适配自动化生产流程

4 标准化尺寸便于堆叠、装箱，能提升仓储空间利用率；同时支持批量运输与自动化上下料作业，可降低人工操作成本，实现IC芯片的高效管理

5 托盘颜色随机发货，实际收到的托盘颜色以实物为准

1 电子制造车间：在贴片机、检测设备等自动化生产线上，用于IC芯片的精准定位与机械臂抓取，保障芯片焊接、检测等工序高效开展

2 芯片研发实验室：用于IC芯片的分类管理与临时存储，方便科研人员快速查找、取用芯片，提升研发效率

3 仓储物流环节：在IC芯片的仓储、运输过程中，通过标准化尺寸的托盘进行批量存放与运输，减少芯片在流转中的损坏风险，提升仓储空间利用率与运输效率

4 电子维修/调试场景：如桌面电子电路调试、维修作业中，用于IC芯片的有序摆放与管理，便于维修人员快速查找、取用芯片

1 搬运托盘时需轻拿轻放，避免剧烈碰撞、摔落，防止托盘变形或内部IC芯片受损

2 存放托盘的环境应保持干燥、清洁，避免粉尘、水汽侵蚀；若为防静电托盘，使用时建议结合防静电措施（如佩戴防静电手环、操作台面接地等），确保静电防护效果

3 托盘颜色随机发货，收到的托盘颜色以实物为准，请勿因颜色问题拒收或恶意评价

4 使用后应将托盘妥善存放，避免长时间受压、高温或潮湿环境，防止托盘材质老化、变形，影响后续对IC芯片的承载与定位精度