品牌为LC（立创），型号适配UFBGA176（10×10 mm）封装（型号UFBGA - 201），托盘规格为8×21格，尺寸10×10×0.85，颜色随机发货

1 物理防护：可避免IC芯片在搬运、堆叠过程中发生碰撞、刮擦，有效防止芯片引脚变形、芯片本体损伤

2 精准定位：凹槽设计精准，满足IC芯片在贴片机、检测设备等自动化产线中机械臂抓取与精准对接的工艺需求

3 高效管理：标准化尺寸便于堆叠、装箱，提升仓储空间利用率；支持批量运输与自动化上下料，降低人工成本

4 防静电设计：可减少静电对IC芯片的潜在损害，适配电子元器件静电防护场景

1 电子制造业生产线：与贴片机、检测设备等自动化设备配套，用于IC芯片的机械臂抓取、贴装、检测环节，保障生产精度与效率

2 IC芯片仓储环节：标准化尺寸便于多层堆叠、装箱，优化仓储空间利用，提升芯片存储管理的规范性

3 芯片运输场景：批量承载IC芯片，通过规整凹槽保护芯片在运输过程中免受碰撞、刮擦，适配物流批量运输需求

4 电子研发实验室：在芯片手工整理、检测、样品调试等场景中，作为芯片的承载工具，便于芯片分类、拿取与检测操作

1 轻拿轻放，避免托盘受外力挤压、摔落导致变形，影响芯片凹槽定位精度

2 存储时避免与尖锐物体接触，防止托盘表面及凹槽被划伤，降低对芯片的保护能力

3 若涉及防静电操作，需在防静电环境下使用（如佩戴防静电手环、在防静电工作台上作业），避免静电损伤芯片

4 颜色随机发货，收到的托盘颜色以实物为准，请勿因颜色问题产生纠纷

5 每个凹槽承载的芯片重量需符合设计要求，避免超载导致凹槽损坏或芯片脱落