K-5202 导热硅胶

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商品参数

参数完善中

1 强劲导热性能：K-5202导热硅胶具有0.8±0.2 W/(m·K)的导热系数，能够快速降低电子元件的温度，确保设备稳定运行。

2 优异的粘接密封性：该产品不仅导热性能出色，还具备良好的粘接和密封特性，适用于多种材质的粘接需求。

3 耐高低温设计：可在-50℃至+200℃的宽广温度范围内使用，具有卓越的抗冷热交变性能，长期使用不会脱落。

4 防水绝缘特性：具备防水和绝缘功能，有效保护电子元件免受潮湿和电击影响。

5 环保安全：符合RoHS环保要求，无毒无害，安全可靠。

6 固化填充效果：固化后形成坚固的填充层，替代传统的卡片和螺钉连接方式，简化工艺流程，降低成本。

K-5202导热硅胶广泛应用于大功率电子电器的填充散热，具体包括：

1 CPU散热：在CPU与散热器之间填充，提高散热效率，确保处理器稳定工作。

2 晶闸管智能控制模块：用于晶闸管与散热器之间的粘接，保证模块的高效散热。

3 LED灯具：在LED灯珠与散热片之间应用，有效降低灯珠温度，延长灯具寿命。

4 大功率电器模块：如电源模块、变频器等，用于模块与散热器之间的填充粘接。

5 家用电器：如空调、洗衣机等，用于内部发热元件的散热处理。

该产品在各种高热环境下的表现尤为突出，能够显著提升设备的散热效果和可靠性。

1 使用前务必清洁被粘或被涂覆物表面，去除锈迹、灰尘和油污，确保粘接效果。

2 挤出胶液后均匀分布于表面，然后将被粘面合拢固定，避免气泡产生。

3 固化过程需在室温及55%相对湿度下进行，24小时内可固化2-4mm深度，深层部位或低温环境下固化时间会延长。

4 固化前避免接触水分，以免影响固化效果。

5 操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存，防止胶体干燥。

6 使用时注意佩戴防护手套，避免皮肤直接接触。

7 存放于阴凉干燥处，避免高温和阳光直射，保质期为12个月。

8 如不慎入眼，请立即用大量清水冲洗并就医。

K-5202 导热硅胶

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