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维修佬XP系列无铅低温锡浆手机维修148度低温焊锡膏锡泥 高端无铅低温20克
- 工业品
价格：￥19
原价：￥ 20
- 品牌名称
- 维修佬
- 商品型号
- XP2
- 商品编号
- C7429941
- 商品毛重
21克(g)
熔点
克重
广东仓12
购买数量
盒
(48盒/盒，最小起订量1盒，递增量：1)
总价金额：
￥0.00近期成交17单
- 商品参数
- 商品详情
商品参数
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 商品目录 | 锡膏/锡浆 |
| 重量 | 20g |
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 类别 | 锡膏锡桨 |
| 熔点(°C) | 148 |
商品详情
产品特点 FEATURES
维修佬XP系列无铅低温锡浆具有以下特点：
1
熔点低至148℃，特别适合对温度敏感的电子元件焊接，有效防止热损伤。
2
采用更强的锡基合金焊粉配方，综合性能更佳，耐干配方确保长时间使用不变质。
3
焊接性能优异，焊点光亮饱满，无虚焊假焊现象，湿润性强，粘度适中，不易偏移。
4
专门针对通讯行业智能手机设计，尤其是iPhone X系列分层结构的主板，表现尤为突出。
5
自主研发，性能卓越，可靠性高，适用于高端无铅低温焊接需求。
6
包装规格多样，净重从12G到45G不等，满足不同焊接任务的需求。
产品介绍 INTRODUCTION
使用场景 APPLICATIONS
维修佬XP系列无铅低温锡浆广泛应用于各种电子设备的焊接场景，尤其在手机维修领域表现出色。
1
智能手机维修：特别适用于iPhone X/XS/XS Max等高端手机的主板维修，解决分层结构带来的焊接难题。
2
通讯设备制造：在通讯行业的各类智能终端生产中，提供稳定可靠的焊接解决方案。
3
电子元件组装：对于温度敏感的电子元件，如集成电路、微处理器等，能够有效避免热损伤。
4
维修与翻新：在电子产品维修和翻新过程中，确保焊接质量，延长设备使用寿命。
5
实验室研究：在电子工程实验中，为研究人员提供便捷高效的焊接材料。
注意事项 PRECAUTIONS
为了确保理想使用效果和安全性，请注意以下事项：
1
使用前请充分搅拌锡浆，确保成分均匀，避免影响焊接质量。
2
焊接过程中控制好温度，避免超过148℃，以防止锡浆性能下降。
3
焊接后及时清理残留物，避免影响电路板的绝缘性能和长期稳定性。
4
存储时应密封保存，放置在阴凉干燥处，避免高温和潮湿环境。
5
使用过程中注意个人防护，避免锡浆接触皮肤和眼睛，如有不慎，请立即用清水冲洗并就医。
6
遵循正确的操作规程，避免误操作导致的焊接缺陷和设备损坏。
7
定期检查焊接工具和设备，确保其处于良好状态，以保证焊接效果。
维修佬XP系列无铅低温锡浆手机维修148度低温焊锡膏锡泥 高端无铅低温20克
价格：￥19
熔点
克重
购买数量
盒
(48盒/盒，最小起订量1盒，递增量：1)
![WZ-100[800G]0.8mm](https://alimg.szlcsc.com/upload/public/product/breviary/20260203/ECAC658CF620EB0A3AF49309CE907D7C.jpg)