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产品特点 FEATURES
1
该产品为TDK iBF系列非隔离表面贴装型DC/DC电源模块，型号IBF12012A007V-007-R，专为高密度、高效能的本地电压转换设计
2
输入电压范围宽：4.5V至14V，适用于5V至12V的总线电压环境，具备良好的输入电压适应能力
3
输出电流高达12A，最大输出功率可达66W，在高温低风速环境下无需降额使用，性能稳定可靠
4
尺寸紧凑：20.32mm × 11.43mm × 8.5mm（0.80in × 0.45in × 0.335in），重量仅5.5g，适合空间受限的应用场景
5
支持DOSA标准封装脚位，兼容主流PCB设计规范，便于自动化贴装和焊接
6
采用开放式框架结构，边缘镀层铸孔设计，提升焊点可检性与机械强度，增强制造工艺灵活性
7
具备远程电压检测（Remote Sense）功能，有效补偿输出线路压降，确保负载端电压精度
8
支持灵活的输出电压排序控制（Voltage Sequencing），可实现顺序上电、比例上电或同步上电等复杂供电策略
9
内置多种保护机制：输入欠压保护、短路保护、过热保护，并具备自动恢复功能，提升系统可靠性
10
提供Power Good信号输出，支持外部监控电路判断输出是否正常工作
11
输出电压可通过外部电阻调节，调整范围为0.7V至5.5V，满足多样化应用需求
12
固定开关频率600kHz，动态响应快，瞬态电压波动小，无需外部环路调谐元件，简化系统设计
13
高效率表现：在12V输入下，不同输出电压下的效率可达94.5%（5V输出），降低系统功耗与发热
14
工作温度范围广：-40°C至+115°C（壳温），可在严苛工业环境中稳定运行
15
符合ISO认证制造标准，质量体系完善，产品可靠性高，MTBF超过1400万小时（40°C满载条件）
16
支持正逻辑/负逻辑远程开关控制，用户可根据需要选择合适的控制方式
17
可选焊球（Solder Bump）增强焊接性能，提升长期稳定性
使用场景 APPLICATIONS
1
适用于通信设备、网络交换机、服务器主板等对电源密度和效率要求较高的系统
2
用于高性能计算平台中的局部电压转换，如CPU、GPU、FPGA等芯片的供电
3
在电信基础设施中作为中间级DC/DC转换器，将母线电压转换为所需负载电压
4
适用于工业自动化控制系统、PLC、工控机等需要稳定、高效电源支持的设备
5
在数据中心、云计算设备中用于分布式电源架构，实现高效、灵活的供电方案
6
适合需要电压排序控制的多电源系统，例如内存、处理器、外设等需按序启动的场景
7
适用于空间受限且散热条件一般的嵌入式系统，其开放式结构有助于空气流通，改善散热
8
可广泛应用于医疗电子、测试测量仪器等对电源可靠性要求高的领域
9
适用于需要远程开关控制和状态监测的智能电源管理系统
注意事项 PRECAUTIONS
1
本模块未内置保险丝，必须在输入端串联一个最大15A的慢熔断保险丝以满足安全规范要求
2
焊接前需确认PCB布局符合推荐焊盘尺寸及间距，避免因焊盘不匹配导致焊接不良
3
建议使用6mil厚度的钢网进行锡膏印刷，确保焊点饱满且可靠
4
严禁在焊接过程中使模块温度超过260°C，建议使用推荐回流焊曲线，避免热冲击损坏内部元件
5
模块属于MSL 2级湿度敏感器件，存储和运输过程中应保持干燥，避免受潮影响焊接性能
6
若使用远程电压检测功能，需确保SENSE+与SENSE-之间电压差不超过0.5V，否则可能影响输出精度
7
输出电压调整时，应根据公式计算外部电阻值，并注意调整后最大输出电流需相应降低，以保证功率不超过额定值
8
使用电压排序功能时，需确保序列引脚电压变化率小于0.5V/ms，避免输出响应延迟影响系统稳定性
9
功率良好（Power Good）引脚为开漏输出，需外接上拉电阻（建议10kΩ）和滤波电容（0.1μF）以减少噪声干扰
10
模块工作温度需通过实际系统验证，建议在关键部件安装热电偶进行实时监测，防止超温
11
若未使用某些功能引脚（如SEQ、SYNC、TRIM等），应将其悬空或连接至指定参考点，避免误触发
12
安装时应注意气流方向，推荐从VIN引脚向VOUT引脚方向吹风，以优化散热效果
13
建议在输入端靠近模块处并联至少22μF陶瓷电容，以抑制输入纹波，提升系统EMC性能
14
请勿在模块上施加超过15V的连续输入电压，否则可能导致永久性损坏
15
如需在极端环境（如高湿、高尘、振动）下使用，建议进行额外的防护处理（如灌封、涂层）
IBF12012A007V-007-R
价格：￥60.86
购买数量
个
(300个/圆盘，最小起订量1个，递增量：1)
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