产品特点 FEATURES
1高隔离电压：提供3000VDC的输入输出隔离电压，确保在高电压环境下的安全性和可靠性。
2小型SMD封装：采用标准的小型表面贴装器件（SMD）封装，尺寸仅为16.3mm x 8.0mm x 8.0mm，适合空间受限的应用。
3高效性能：最高效率可达80%，有效减少能量损耗，降低工作温度，延长使用寿命。
4宽工作温度范围：能够在-40°C至+90°C的温度范围内稳定工作，适应各种严苛的工作环境。
5短路保护：具备短路保护功能，自动恢复设计，提高系统安全性。
6高精度引脚共面性：确保在自动化生产中的高焊接良率和可靠性。
7无铅回流焊兼容：符合IPC/JEDEC J-STD-020E标准，适用于现代无铅焊接工艺。
8多种输出选项：提供单输出和双输出型号，满足不同应用需求。
使用场景 APPLICATIONS
1该产品广泛应用于工业和电信领域，特别是在需要高效、可靠电源转换的场合。典型应用场景包括：
2工业自动化设备：如PLC、传感器、执行器等，需要稳定电源供应。
3通信设备：如基站、路由器、交换机等，要求高隔离和低噪声。
4医疗设备：如监护仪、诊断设备等，需要高安全性和可靠性。
5汽车电子：如车载信息系统、传感器模块等，适应宽温范围和振动环境。
6数据中心：为服务器、存储设备提供稳定的电源支持。
7在这些场景中，TES 1-1210V能够提供高效的电源转换，确保系统稳定运行，同时其小尺寸和高隔离特性使其成为板级电源分配的理想选择。
注意事项 PRECAUTIONS
1安装时需注意正确的焊接工艺，遵循无铅回流焊标准，避免高温损伤。
2在高湿度环境下使用时，应确保非冷凝状态，防止内部元件受潮。
3输出端电容选择需谨慎，单输出模型最大容值为33µF（3.3V和5V输出），12V和15V输出为4.7µF。
4工作温度超过75°C时，需进行功率降额，具体参考产品应用手册。
5短路保护功能会在短路情况下限制电流0.5秒，之后自动恢复，但应尽量避免频繁短路。
6存储温度范围为-50°C至+125°C，长期存储建议在干燥环境中。
7产品不支持清洗过程，安装前请确保电路板清洁。
8使用外部滤波器可进一步降低EMI排放，达到EN 55032 Class A标准。
9最小负载为最大输出电流的2%，低于此值虽不会损坏设备，但可能无法满足所有规格要求。
