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产品特点 FEATURES
1
超紧凑SMD封装尺寸：12.19×12.19×3.1mm，适合高密度表面贴装
2
宽输入电压范围：3~14.4Vdc，适配多种电源输入场景
3
可编程输出电压：通过外部电阻可设置0.6~5.5Vdc输出，满足不同负载需求
4
高效率：最高达91%（如5.5V或5V输出时），降低能耗
5
远程开关控制功能：支持正负逻辑控制，方便系统集成
6
宽工作温度范围：-40~+90℃，适应恶劣工业环境
7
完善保护机制：短路保护（持续型，自动恢复）、欠压关断等
8
无需最小负载：空载时仍稳定工作，适用轻载场景
9
电源良好监测（P.G）：开漏输出，可监测电源状态，需外接上拉电阻
10
同步功能：支持外部信号同步开关频率，未使用时需接地
11
输出电压序列控制：支持主从电源跟踪，满足多电源时序要求
12
长质保：3年质保，可靠性有保障
13
自动化装配友好：SMD封装适合贴片机批量生产，符合EIA-481-2A卷盘标准
使用场景 APPLICATIONS
1
工业控制系统：为PLC、传感器等设备提供稳定电源
2
分布式电源架构：作为中间总线转换器，高效分配电力
3
电信系统：为基站、交换机等通信设备供电
4
服务器和存储设备：为内存、硬盘等组件提供精准电压
5
可再生能源系统：如太阳能、风能设备中的电源管理
6
电池管理系统（BMS）：监测和控制电池充放电电压
7
现场可编程门阵列（FPGA）：为高集成度芯片提供适配电压
8
工业PC（IPC）：为MCU、显示屏等部件供电
9
绿色能源设备：如电动汽车充电桩、储能系统中的电源模块
10
中间总线电压应用：转换电压至中间总线，再分配给下游负载
注意事项 PRECAUTIONS
1
输出电压限制：输出电压需满足Vo≤Vin-2Vdc，避免超出范围
2
EMC合规：最终设备需重新确认EMC合规性，测试参考官方"EMI测试指南"
3
降额使用：工作温度超过特定范围时，需参考降额曲线调整负载
4
引脚处理：SYNC引脚未使用时必须接地；N.C引脚无需连接；P.G引脚需外接100KΩ上拉电阻至5V以下电源
5
存储要求：遵循J-STD-033标准，MSL3级封装开封后在30℃60%RH环境下地板寿命168小时；密封包装保质期12个月（自封袋日期起）
6
焊接规范：回流焊需使用Sn/Ag/Cu焊膏，遵循推荐的无铅回流曲线；避免超出建议的焊接温度和时间
7
购买建议：样品无最小起订量，批量建议整卷（850pcs）下单以降低成本
8
操作安全：短路保护虽自动恢复，但需避免长期短路以延长寿命；远程控制信号需符合逻辑电平要求
SPOL-12P
价格：￥47
购买数量
个
(1700个/圆盘，最小起订量1个，递增量：1)
总价金额：
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