5536507-4

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商品参数

参数完善中

1 外壳采用液晶聚合物材料，具备良好机械强度与耐高温性，适配多种使用环境

2 接触件选用磷青铜材质，接触表面镀层含0.0027英寸镍打底及0.0005英寸金层，符合SAE-AMS-QQ-N-290标准，导电性能优异且抗腐蚀

3 引脚镀层满足IPC-D-300 Type II Class C标准，锡铅镀层厚度≥0.0005英寸，经润滑处理（符合SPEC 112-1002），提升插拔寿命与连接稳定性

4 设计含精确定位标记及安装结构，便于PCB板准确装配，尺寸参数严格控制，适配标准电路布局

5 符合TE Connectivity严格测试规范，不受控环境下仍能保持可靠性能，适用于高要求电子连接场景

1 工业控制设备内部电路模块连接，如PLC、变频器、传感器接口等

2 通信设备主板与子卡连接，包括路由器、交换机、基站设备等

3 计算机硬件及外设内部连接，如服务器主板扩展槽、存储设备接口等

4 消费电子精密组件连接，如智能家居设备、影音设备电路板间连接

5 其他需稳定高可靠性电连接的电子系统组装场景，尤其适合批量生产的电子设备制造

1 安装前确认PCB板电路图案符合IPC-D-300 Type II Class C推荐标准，保证引脚与焊盘准确对应

2 操作时避免拉扯或弯折引脚，防止接触件变形影响导电性能

3 存储环境需干燥通风，避免高温、高湿或腐蚀性气体，防止镀层氧化或材料老化

4 安装时对齐定位标记，确保连接器正确插入，避免反向安装损坏部件

5 勿使用已过时部件（规格书标注obsolete的部件），替换需选TE官方认可同型号产品

6 焊接遵循推荐温度与时间参数，避免过热损坏外壳或内部结构

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