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5536507-2

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价格：￥82.5608

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商品参数

参数完善中

1 品牌为TE Connectivity（泰科电子），型号5536507-2，属于Z-PACK Future Bus+系列背板连接器壳体

2 类型为板对板连接器壳体，适用于母端端子，支持48位连接（4行12列）

3 具备可密封特性，能提供一定防护性能

4 行间距2mm，额定电流最大值1A，工作温度范围-55℃至125℃

5 支持通孔回流焊工艺，最高耐受温度可达260℃

6 符合欧盟RoHS、ELV指令及中国RoHS 2.0等环保法规要求，低卤素含量，不含BFR/CFR/PVC等有害物质

1 适用于服务器、数据存储设备等IT基础设施中的电路板间信号传输

2 可用于工业控制设备、通信设备内部的板对板连接场景

3 适合需要高可靠性连接的电子系统，如网络交换机、路由器等

4 适用于符合其额定参数及环境要求的工业级或商业级电子设备装配

1 安装时需确保连接器壳体与对应电路板及端子对齐，避免强行插拔导致端子损坏或壳体变形

2 焊接过程中需严格遵循通孔回流焊温度要求，最高温度不超过260℃，以防壳体材料受损

3 存储应置于干燥通风环境，避免高温、高湿或阳光直射，防止壳体老化

4 操作时避免用力过猛，防止壳体结构损坏影响连接性能

5 需搭配匹配的母端端子使用，确保连接兼容性及电气性能稳定

6 禁止超出额定参数使用（如工作电流超过1A、温度超出-55℃至125℃范围）

5536507-2

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