TAPING QUEEN 编带女王 12MM×400M TSSOP8 平底载带 6.853.521.5mm 芯片元器件编带

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商品参数

参数完善中

1 规格参数：宽度12mm，总长度400m，适配TSSOP8（平底）封装电子元件，截面尺寸符合6.85*3.52*1.5mm标准

2 材质优良：采用黑色PS料制作，厚度为0.3±0.05mm，具备良好的机械强度与稳定性

3 精度达标：遵循国际EIA-481-3标准设计，任意10个棘轮孔的累计误差不超过±0.2mm，长度方向每100mm距离的非平行度≤1mm，确保贴片机精准取料

4 结构适配：平底设计适配特定封装元件，孔位布局合理，可稳定承载TSSOP8封装的芯片、IC等小型电子元件

5 耐用性强：材质抗拉伸与抗变形能力较好，适合批量生产中的连续输送使用

1 电子制造业SMT贴片生产线：用于承载TSSOP8封装的电子元件（如小功率芯片、逻辑IC等），配合自动贴片机完成PCB板的元件贴装工序

2 电子元件封装厂：作为TSSOP8封装元件的包装载体，便于元件的存储、运输及后续贴片加工

3 电路板组装企业：批量生产消费电子（手机、平板电脑、智能家居设备）、工业控制板、汽车电子等产品时，用于高效输送标准化封装的电子元件

4 实验室或小批量试制：在电子研发场景中，用于精准放置TSSOP8封装元件，配合手动或半自动贴片机完成样品电路板的组装

1 存储要求：需存放于常温干燥环境，避免阳光直射、潮湿或高温环境，防止载带变形、老化

2 使用前检查：使用前需确认载带无破损、褶皱、变形等情况，若有异常请勿使用，以免影响贴片机取料精度

3 操作规范：搬运过程中避免用力拉扯载带，防止断裂；需配合适配的盖带使用，以保护内部承载的电子元件不受污染或损坏

4 适配限制：仅适用于TSSOP8封装的电子元件，请勿用于其他规格封装的元件，避免元件无法稳定放置或贴装错误

5 设备兼容：使用时需确保载带与贴片机的规格参数匹配，遵循设备操作手册进行装载与调试

TAPING QUEEN 编带女王 12MM×400M TSSOP8 平底载带 6.85*3.52*1.5mm 芯片元器件编带

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