汇亚导热硅脂白 导热系数1.2W 20克小瓶装CPU电子产品散热
- 工业品
价格：￥6.07价格含税（税率13%）
- 品牌名称
- HUIYA(汇亚)
- 商品型号
- HY2012-XGZ
- 商品编号
- C52120517
- 商品毛重
20克(g)
导热系数
克重
包装
广东仓24
购买数量
瓶
(，最小起订量1瓶，递增量：1)
总价金额：
￥0.00近期成交5单
- 商品参数
- 商品详情
- 规格书
商品参数
参数完善中
商品详情
产品特点 FEATURES
1
材料特性：以金属氧化物为填充料的有机硅材料，由高纯度填料与有机硅化合而成，触变性良好，油渗透率低，高低温稳定性优异，高温条件下重量无明显减少或变干现象，可长期保持优异导热性能。
2
热学性能：热导率＞1.2W/m·K，热阻抗＜0.235℃·in²/W，热传导性佳，油分子分布均匀，粘附性强，散热效果突出；热稳定性优异，在工作温度-30~200℃、瞬间耐温-50~300℃的环境下，长时间使用无液化、固化、龟裂、变色情况。
3
电学性能：电绝缘性良好，能有效保障电气设备与线路的安全运行。
4
操作与环保：单组份设计，使用方便、操作简单；为纯物质，不含金属或其他有害物质，对人体无不良影响；符合欧盟ROHS标准，环保安全，无毒、无腐蚀、无味。
5
其他参数：粘度表现为不流动，锥入度380±10，比重＞2.2，蒸较量＜0.001，绝缘常数Dielectric Constant＞5.1。
使用场景 APPLICATIONS
1
电子元件领域：适用于晶体管、整流管、热感测器、可控硅、变频器、电源模组等电子元器件的热传递，助力元器件高效散热。
2
家用电器领域：可用于电视机、DVD、录音机、烤箱、电磁炉、咖啡壶、电水壶等家用电器，发挥热传媒作用，保障设备稳定运行。
3
办公行业领域：适用于电脑CPU、打印头、微波通讯器材等的表面涂覆及整体灌封，提升设备散热性能与防护效果。
注意事项 PRECAUTIONS
1
胶液保存：未用完的胶液需根据包装要求密封保存。
2
涂覆要求：涂覆时应均匀操作，避免涂覆过厚，否则会影响热传导性能。
3
保质期与运输：产品保质期为24个月，超期后经检验合格仍可使用；本产品为非危险品，可按一般化学品的要求进行储存与运输。
汇亚导热硅脂白 导热系数1.2W 20克小瓶装CPU电子产品散热
价格：￥6.07
导热系数
克重
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瓶
(，最小起订量1瓶，递增量：1)
