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商品参数
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商品详情
产品特点 FEATURES
品牌为RELIFE，型号RL-088，是植锡通用磁吸底座，具有以下特点：
1
材质性能：采用全新硅胶材质，耐高温不鼓包、阻燃、耐腐蚀；绝缘材质，具备防静电、防水、防油、防撞、防滑、防酸特性，且耐磨易清洗；
2
吸附定位：内嵌式高温磁铁，强磁吸附，精准定位不偏移，高温下磁性稳定，可实现芯片定位除胶、强磁吸附植锡，告别纸巾植锡方式；
3
结构功能：双面双用设计，正面凹槽深1mm，适用于各类BGA芯片植锡；反面凹槽深2mm，适用于不同形状主板维修；钢板增重，采用高质量碳素钢材料，抗变形能力强、不惧腐蚀；植锡时可自动调平钢网并减压，有效保护芯片，且通用多种型号植锡钢网，避免钢网加热鼓起导致串锡；
4
尺寸规格：产品尺寸119*79*8.8mm，包装尺寸123*83*11mm，净重约185g，毛重约195g。
产品介绍 INTRODUCTION
使用场景 APPLICATIONS
适用于电子维修领域：
1
电子维修场所：手机、电脑等电子产品维修店、电子维修工作室，用于主板（不同形状主板）维修、BGA芯片植锡操作，提升维修效率与精度；
2
个人维修：电子维修爱好者的个人工作台，进行电子产品的芯片植锡、主板修复等DIY维修操作。
注意事项 PRECAUTIONS
使用时需注意：
1
操作防护：高温植锡操作后，需等待底座及钢网冷却后再触碰，避免烫伤；处理敏感芯片时，建议配合防静电手环等防静电设备，增强静电防护；
2
维护保养：避免尖锐工具划伤底座表面，影响吸附与防护性能；清洁时用软布蘸取温和清洁剂擦拭，勿用腐蚀性溶剂；存放时避免重物挤压，防止底座变形；
3
操作规范：使用过程中，若发现底座吸附力下降或表面损坏，应及时检查维护；双面使用时，根据维修需求选择合适的一面，确保凹槽深度适配操作对象。
RELIFE RL-088植锡通用磁吸底座
价格：￥45.6
购买数量
个
(1个/盒，最小起订量1个，递增量：1)
