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商品参数
参数完善中
商品详情
产品特点 FEATURES
1
兼容多种芯片：采用全贴合设计，工作区域尺寸为22*24.5mm，兼容多代IP、HW等手机芯片，也适用于通用硬盘及CPU的除胶除锡操作
2
轻松除胶除锡：无需风枪、烙铁、吸锡带，加热到既定温度后，使用刷子、棉球或棉签即可清除残锡、胶，植锡操作方便快捷，且不伤焊盘
3
智能数显控温：配备智能数显屏幕，内置曲线温控系统，可精准控制温度，实时显示当前温度，便于操作调整
4
温度可调恒温：温度调节范围为100 - 250℃，支持急速升温并保持恒温加热，有效避免因温度过高或调温不当导致芯片烧损
5
低电压安全发热：采用低电压发热板，非传统220V高压加热方式，无漏电、静电产生，使用更安全
6
自动休眠功能：机器开启后30分钟会自动进入休眠状态，节省能耗；当需要唤醒时，同时长按左右两个按键，直到显示区域开始显示即可重新工作
产品介绍 INTRODUCTION
使用场景 APPLICATIONS
1
手机维修门店：用于手机芯片（如多代IP、HW等手机芯片）的除胶、除锡及植锡等维修工序，提升维修效率与质量
2
电子维修工作室：针对通用硬盘、CPU等电子元件的除胶、除锡作业，满足专业电子维修的需求
3
个人电子爱好者：适用于电子DIY维修场景，帮助爱好者对手机、硬盘等设备的芯片进行维修处理，操作简便易上手
注意事项 PRECAUTIONS
1
安全操作：设备工作时，加热区域温度较高，请勿用手直接触碰，防止烫伤；使用完毕后，需等待设备冷却后再进行收纳或移动
2
温度设置：根据不同芯片类型及维修需求，合理设置加热温度（100 - 250℃范围内），避免因温度过高烧损芯片
3
环境要求：设备工作时应放置在通风良好的环境中，远离易燃、易爆物品，防止发生安全事故
4
休眠与唤醒：设备自动休眠后，如需继续使用，需同时长按左右两个按键唤醒；使用结束后，建议及时关闭电源，断开连接
5
设备维护：轻拿轻放设备，避免摔落、碰撞，防止损坏内部元件；定期检查设备外观及连接线，若有损坏应及时停止使用并检修
SUNSHINE SS-T12C IC加热除胶器
价格：￥76.84
购买数量
台
(1台/箱，最小起订量1台，递增量：1)
总价金额：
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