RELIFE RL-C115-I烙铁头/尖头
- 工业品
价格：￥17.67价格含税（税率13%）
- 品牌名称
- RELIFE
- 商品型号
- RL-C115-I
- 商品编号
- C51886814
- 商品毛重
1克(g)
广东仓1
购买数量
支
(1支/盒，最小起订量1支，递增量：1)
总价金额：
￥0.00近期成交2单
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商品参数
参数完善中
商品详情
产品特点 FEATURES
1
升温迅速：1秒升温，2秒化锡，快速升温，告别长时间预热，上锡流畅，高效焊接
2
多层纳米电镀：采用紫铜基材，表面多层合金电镀，搭配不锈钢外壳，强抗氧化、耐高温，内置发热芯激光封口，功率足、发热高效；镀铁层、镀铬层（防止腐蚀和爬锡）、镀锡处理（无铅耐腐蚀），热传导快、回温快
3
即插即用：无需拆手柄，简单插拔，快速导热、易上锡，使用便捷
4
适配性强：适配于JBC115等市面上多种焊台，兼容性广
5
一体式设计：发热芯与烙铁头一体式组合设计，减少热流失，升温迅速、回温快，配备304不锈钢、高品质发热芯元件、绝缘体等组件，结构稳定
6
规格多样：提供尖头（RL - C115 - I）、弯头（RL - C115 - IS）、K头（RL - C115 - K）三种规格，满足不同焊接工艺需求
7
尖端精细：烙铁头尖端细小，适合精细焊接或焊接空间狭小的场景，可修正焊接芯片时产生的焊桥，适配显微镜下操作，适用于SMD、传统元件焊接
8
材质优良：采用无氧紫铜基材，搭配多层特殊合金镀层，结合304不锈钢外壳，强抗氧化、耐腐蚀，保障使用寿命与焊接精度
产品介绍 INTRODUCTION
使用场景 APPLICATIONS
1
电子设备维修：如手机、电脑、平板等数码产品的主板维修，处理精密芯片、细小焊点的焊接与拆焊
2
精密焊接作业：SMD（表面贴装器件）焊接、传统电子元件焊接，尤其适合显微镜下的精细操作，如BGA芯片、QFP封装元件的焊接与焊桥修正
3
工业生产制造：电子元件生产线的批量焊接作业，提升焊接效率与一致性
4
科研实验室：科研项目中小型电子模块、实验电路的焊接，满足高精度焊接需求
5
教学实训：电子技术相关院校、培训机构的焊接实训课程，帮助学员掌握精密焊接技巧
注意事项 PRECAUTIONS
1
新烙铁头使用前，需先加热至250℃后上锡，防止干烧氧化，延长使用寿命
2
初期使用时可能出现温度乱跳问题，反复使用几次后温度会趋于稳定
3
使用后及时清理烙铁头表面残留焊锡，避免焊锡氧化后影响下次焊接效果
4
插拔烙铁头时，建议关闭焊台电源或待烙铁头冷却至安全温度，避免高温烫伤
5
避免用硬物碰撞烙铁头尖端，防止尖端变形，影响焊接精度与效果
6
存放时应置于干燥、无腐蚀性气体的环境中，避免镀层氧化或基材锈蚀
RELIFE RL-C115-I烙铁头/尖头
价格：￥17.67
购买数量
支
(1支/盒，最小起订量1支，递增量：1)
