


M5Stack Stamp-S3A
- 工业品
价格:¥50.99价格含税(税率13%)
- 品牌名称
- M5Stack(明栈)
- 商品型号
- S007-V033
- 商品编号
- C50198736
- 商品毛重
1克(g)
广东仓6
购买数量
个
(1个/盒,最小起订量1个,递增量:1)
总价金额:
¥0.00近期成交1单
- 商品参数
- 商品详情
- 规格书
商品参数
参数完善中
商品详情
产品特点 FEATURES
1
核心配置:基于乐鑫ESP32 - S3FN8嵌入式模组,搭载240MHz Xtensa® 32位LX7双核处理器,集成8MB Flash,算力与存储能力满足多场景开发需求
2
无线通信:深度优化3D天线设计,支持2.4GHz Wi - Fi,无线通信能力更强,信号接收更稳定
3
外设与接口:集成可编程RGB LED(WS2812B - 2020)及1个物理按键,引出23个GPIO(G0/G1/G2等);提供1.27/2.54mm间距的SMT/DIP排针/排母兼容接口,可便捷集成至PCB,适配多种硬件连接方式
4
开发支持:兼容UiFlow2(图形化编程)、Arduino IDE、ESP - IDF、PlatformIO等主流开发平台,降低开发门槛,支持不同技术栈开发者快速上手
5
低功耗设计:睡眠模式下,USB Type - C供电功耗低至DC 5V@88.82uA,VIN_5V供电低至DC 5V@6.84uA;待机模式下,USB Type - C供电为DC 5V@25.54mA,VIN_5V供电为DC 5V@25.53mA,适用于对功耗敏感的低功耗场景
6
包装与尺寸:包装内含1个Stamp - S3A、1个HY2.0 - 4P端子、1个2.54 - 9排针、1个2.54 - 6P排针、1个1.5mm内六角扳手(适配M2螺丝)、1张管脚贴纸;产品尺寸26.0×18.0×4.7mm,重2.9g;包装尺寸138.0×93.0×10.5mm,毛重7.1g,体积小巧便于集成与运输
7
细节优化:按键采用4.0×3.0×2.0mm规格,优化手感;RGB LED电源与预留的屏幕FPC总线背光复用,通电即供电;模组背部预留TFT屏幕SPI接口,适配8PIN/12PIN FPC连接器,拓展显示功能更便捷
使用场景 APPLICATIONS
1
智能设备开发:作为核心控制模组,应用于智能家居(如智能家电控制、环境感知终端)、智能物联网设备(如无线传感器节点、小型网关)、工业控制终端(如设备状态监控、参数调节模块)、智能穿戴设备(如低功耗手环、腕带类设备)等场景,提供计算、通信与外设控制能力
2
开发与集成:为硬件开发者、嵌入式工程师提供快速应用搭建方案,通过兼容的排针/排母接口集成至自定义PCB,适用于物联网项目原型开发、开源硬件扩展、小型智能硬件批量生产前的验证开发等,支持多平台开发(图形化/代码编程)降低技术门槛
注意事项 PRECAUTIONS
1
下载模式操作:进入下载模式时,需**开机前按住Stamp - S3A上的G0按键**,通电后再松开,确保固件下载流程正常
2
启动引脚约束:ESP32 - S3的G0(默认上拉)、G46(默认内部下拉)为系统启动模式控制引脚,**开机前请勿将G46拉高至高电平**,否则芯片无法正常启动,详细约束请参考ESP32 - S3数据手册中“Strapping管脚”相关描述
3
环境与功耗:工作温度需保持在0~40°C,避免高温/低温影响性能;若需低功耗场景,可选择VIN_5V供电(睡眠功耗更低),并合理配置电源管理逻辑
4
硬件连接:使用GPIO、SPI、I2C等接口时,需确保电路连接正确,避免短路、过流损坏模组;背部TFT屏幕接口(8PIN/12PIN FPC)需适配对应规格连接器,焊接/插接时注意引脚定义
5
天线与通信:优化后的3D天线需避免周围大面积金属遮挡,以保障Wi - Fi信号强度与通信稳定性

M5Stack Stamp-S3A
价格:¥50.99
购买数量
个
(1个/盒,最小起订量1个,递增量:1)





