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ZBRF530实物图
ZBRF530商品缩略图

华企正邦ZBRF530-1.1-1060*300 上3下2 回流焊机

  • 工业品

价格:7924.69价格含税(税率13%

商品型号
ZBRF530
商品编号
C49190649
商品毛重

175000克(g)

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(1/最小起订量1台,递增量:1)

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产品特点 FEATURES

华企正邦ZBRF530回流焊机采用红外线加热技术,结合全热风循环系统,实现高效、均匀的加热效果。设备具备上3下2共五个温区设计,支持独立控温,确保焊接过程中温度曲线精准可控。炉膛采用不锈钢材质,内侧铺设隔热棉,具有良好的保温性能和耐腐蚀性,有效减少能耗并延长设备使用寿命。
该机型配备PID闭环控制系统,控温精度高、稳定性强,可实现室温至400℃的宽范围温度调节。内置台湾三跃高温高速马达,运行平稳、噪音低、振动小,配合高效节能翅片式发热管,提升热效率与升温速度。
控制面板采用7寸全彩色HMI人机界面(适用于ZBRF630及以上型号),支持实时监控炉内温度变化,并具备温度曲线采集功能,便于工艺优化与质量追溯。支持最多20组配方数据存储,用户可快速调用不同产品的焊接参数。
核心电气元件配置高端:采用台湾明纬开关电源、上海晶灿SSR无触点固态继电器、正泰交流接触器及日本欧姆龙中间继电器,保障设备运行稳定可靠。同时搭载进口ST芯片,进一步提升控温精度与系统响应速度。
设备结构紧凑,外形尺寸为1700*710*660mm,净重150kg,配备脚轮便于移动,适合中小型SMT生产线布局。

产品介绍 INTRODUCTION

使用场景 APPLICATIONS

华企正邦ZBRF530回流焊机广泛应用于电子制造行业中的SMT表面贴装工艺流程,特别适用于带有SMT元器件、集成电路和分立元件的印刷电路板(PCB)焊接作业。
典型应用场景包括:
1 中小型电子工厂的自动化焊接生产线
2 电子产品研发与小批量试产环境
3 教学科研机构的电子实验与教学演示
4 维修中心对复杂电路板进行返修焊接
该设备适用于最大宽度280mm的PCB板,传输速度可达0~1350mm/min,满足多种尺寸和工艺要求的焊接需求。其多温区设计和精确控温能力,能够适应不同封装类型(如QFP、BGA、CSP等)的焊接工艺要求,尤其适合对温度敏感或高密度组装的电路板生产。
此外,设备支持双向运行(L→R / R→L),提高生产灵活性,适用于需要频繁切换方向的柔性生产环境。

注意事项 PRECAUTIONS

1 设备安装需确保周围有足够的散热空间,避免靠近易燃物品或封闭环境,防止过热引发安全隐患。
2 使用前请确认输入电压为220V/380V(根据具体型号),避免因电压不匹配导致设备损坏。
3 炉膛内部温度较高,请勿在设备运行时打开机盖或直接接触加热区域,以免造成烫伤。
4 定期清洁不锈钢网带和炉膛内部积尘,保持通风顺畅,防止杂质影响焊接质量。
5 操作人员应接受专业培训,熟悉控制面板及应急按钮位置,遇到异常情况及时停机处理。
6 长时间不使用时应断电并关闭电源,防止待机耗电和意外启动。
7 温度曲线设置需根据PCB材料、焊膏类型及元器件特性合理调整,建议先进行试焊验证后再批量生产。
8 如需更换发热管、马达或其他关键部件,请联系厂家授权服务人员操作,避免自行拆卸造成故障。
9 本设备为工业级设备,严禁用于非电子焊接用途,如金属熔接、塑料热压等。
10 建议定期校准温度传感器,确保控温精度符合工艺标准。
ZBRF530实物图

华企正邦ZBRF530-1.1-1060*300 上3下2 回流焊机

价格:7924.69

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