1
54料位双边供料设计,支持自动剥膜供料器、管装振动供料器、IC托盘多种供料方式,满足多样化物料需求
2
配置双高速识别相机,针对不同封装芯片分类识别,提升贴装准确性;配备4只视觉相机(大元件×1、小元件×2、PCB×1),贴装精度达0.025mm
3
XY轴采用台湾上银直线导轨,搭配日本UNITTA同步带,平稳高速贴装更稳定精准
4
搭载步进伺服电机,实现位置、速度和力矩的闭环控制,克服步进电机失步问题
5
理论贴装速度6500PCS/小时,正常贴装速度5000PCS/小时,支持最大320×450mm PCB板贴装
6
自主研发气动供料系统,改善同类产品易坏易断问题;专利双边供料系统(专利号ZL201521139348.5),解决尼龙上料难、退料麻烦、剥料不准等问题
7
主机外形尺寸L990×W730×H385mm,重量85KG,结构紧凑适合桌面放置