1
采用全自动视觉识别技术,配置4只识别相机(大元件相机1只、小元件相机2只、PCB相机1只),针对不同封装芯片分类识别,贴装精度可达0.025mm
2
支持多种供料方式:54位自动剥膜供料器、管装振动供料器、IC托盘,满足多样化物料贴装需求
3
配置步进伺服电机,实现位置、速度和力矩的闭环控制,有效克服步进电机失步问题
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XY轴采用台湾上银直线导轨,确保贴装过程平稳高速且精准稳定
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传动系统使用日本UNITTA同步带,具备耐磨抗老化、不易变形拉伸的特性,保证传动精度
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搭载专利双边供料系统(专利号ZL201521139348.5),解决尼龙轮上料难、退料麻烦、剥料不准等行业常见问题
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贴装效率优异:理论贴装速度6500PCS/小时,正常生产贴装速度5000PCS/小时
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支持最大320×450mm尺寸的基板贴装,适配大部分线路板规格
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自主研发气动供料系统,改善同类产品易坏、易断的问题
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配备2只贴装头,提升多元件同时贴装的效率