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Fotric 248M-L29-M50-M20实物图
Fotric 248M-L29-M50-M20商品缩略图
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飞础科248M-L29-M50-M20微观检测红外热像仪测试平台 手动对焦 配20、50μm微距镜头 红外分辨率640*480 0.1m成像距离 观测距离20mm、50mm 测温范围-20℃ -150℃,0-650℃,精度±2℃

  • 工业品

价格:142800价格含税(税率13%

3+128520
品牌名称
FOTRIC(飞础科)
商品型号
Fotric 248M-L29-M50-M20
商品编号
C48641660
商品毛重

1克(g)

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商品详情

产品特点 FEATURES

1 核心硬件配置高端:采用法国Lynred红外探测器、韩国SAMSUNG主处理芯片、美国Xilinx FPGA及TI电源芯片,保障成像品质与性能稳定性
2 微观检测能力强:配备20μm、50μm微距镜头,观测距离可达20mm、50mm,最小成像距离0.1m,能清晰获取芯片等微观结构的温度分布
3 红外成像性能优异:红外分辨率640*480,热灵敏度<30mk,测温范围覆盖-20℃~150℃及0℃~650℃,精度±2℃
4 研发专属设计:测试平台支持升降、旋转、固定等调节动作;手动对焦设计便于精细准确对焦;可选多种微距镜头适配不同观测需求
5 软件功能丰富:搭配AnalyzIR热像分析软件,可实现实时传输录制、温度曲线分析、热像图二维三维显示、自定义报告生成及外部系统数据通信
6 抗干扰能力好:具备更好的EMC兼容性,有效防止电磁干扰和静电击穿

使用场景 APPLICATIONS

1 电子元器件研发:用于芯片、电路板等微观电子元件的热分布检测,助力优化设计
2 教育科研领域:适用于热成像原理教学实验、微观热特性研究等场景
3 材料热特性分析:对微观材料结构的温度变化及热传导特性进行观测分析
4 电子设备故障诊断:检测电路板局部过热、元器件异常发热等故障点
5 精密产品质量检测:在生产过程中对微小部件的温度一致性进行质量把控

注意事项 PRECAUTIONS

1 使用前需根据被测物体调整发射率、反射温度、环境温度等参数,确保测温准确
2 手动对焦时应缓慢调节至观测距离范围内,避免离焦导致成像模糊
3 避免在强电磁干扰环境下使用,以防影响成像与测温精度
4 存储及工作环境需符合参数要求:工作温度-20℃~65℃,存储温度-40℃~70℃,相对湿度<90%
5 清洁镜头时需使用专用清洁工具,禁止用手或粗糙物品擦拭
6 连接软件进行数据分析时,需确保设备与PC网络连接稳定
7 电源供应需符合规格,可选择12V/24V DC或PoE供电
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飞础科248M-L29-M50-M20微观检测红外热像仪测试平台 手动对焦 配20、50μm微距镜头 红外分辨率640*480 0.1m成像距离 观测距离20mm、50mm 测温范围-20℃ -150℃,0-650℃,精度±2℃

价格:142800

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