飞础科246M-L30-M100微观检测红外热像仪测试平台 手动对焦 配100μm微距镜头 红外分辨率384*288 0.3m成像距离 观测距离100mm 测温范围-20℃ -150℃,0-650℃,精度±2℃
- 工业品
价格：￥46800价格含税（税率13%）
3+￥42120
- 品牌名称
- FOTRIC(飞础科)
- 商品型号
- Fotric 246M-L30-M100
- 商品编号
- C48641657
- 商品毛重
1克(g)
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(1台/箱，最小起订量1台，递增量：1)
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商品详情
产品特点 FEATURES
1
核心硬件配置优质：采用法国Lynred红外探测器、韩国三星主处理芯片、美国Xilinx FPGA芯片、美国TI电源芯片等全球尖端组件，保障设备品质与性能稳定
2
测温性能精准：红外分辨率384*288，测温范围覆盖-20℃~150℃及0℃~650℃，测温精度±2℃，热灵敏度<50mk，对温度变化感知灵敏
3
微观检测适配性强：配备100μm微距镜头，观测距离100mm，最小成像距离0.3m，支持手动对焦，可精准捕捉微观结构温度分布
4
研发专属设计：搭配专用测试平台，支持升降、旋转调节，便于调整检测角度；可选20μm/50μm/100μm镜头，满足多样化微观检测需求
5
软件分析能力强大：匹配AnalyzIR专业热像分析软件，支持实时显示、传输、录制热像数据，可进行二次分析、参数调整、报告生成等操作
6
抗干扰性能良好：具备优秀EMC兼容性，有效防止电磁干扰和静电击穿，保障检测数据准确
使用场景 APPLICATIONS
1
电子元器件检测：用于芯片、电路板、微型传感器等电子部件的发热点定位与温度分布分析，助力故障排查
2
材料科学研究：针对微观材料热特性测试，如薄膜、纳米材料的温度传导性能研究
3
科研教育实验：高校或科研机构开展微观热成像实验教学，帮助理解热分布原理与检测技术
4
产品研发测试：企业在微型产品（如微型电机、精密零件）研发阶段，监测工作状态温度变化，优化设计
注意事项 PRECAUTIONS
1
使用前需校准设备，确保测温数据准确
2
避免在强电磁干扰环境使用，以防影响检测结果
3
清洁镜头用专用工具，避免刮伤
4
工作温度范围-20℃~65℃，存储温度-40℃~70℃，需在规定环境下使用存放
5
避免碰撞摔落设备，移动测试平台轻缓调节
6
电源需符合规格（12V/24V DC或PoE），避免不匹配电源损坏设备
7
软件连接需正确配置网络协议，确保数据传输顺畅
飞础科246M-L30-M100微观检测红外热像仪测试平台 手动对焦 配100μm微距镜头 红外分辨率384*288 0.3m成像距离 观测距离100mm 测温范围-20℃ -150℃,0-650℃,精度±2℃
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