飞础科246M-L30-M50微观检测红外热像仪测试平台 手动对焦 配50μm微距镜头 红外分辨率384*288 0.3m成像距离 观测距离50mm 测温范围-20℃ -150℃,0-650℃,精度±2℃
- 工业品
价格：￥49800价格含税（税率13%）
3+￥44820
- 品牌名称
- FOTRIC(飞础科)
- 商品型号
- Fotric 246M-L30-M50
- 商品编号
- C48641656
- 商品毛重
1克(g)
广东仓0
购买数量
台
(1台/箱，最小起订量1台，递增量：1)
总价金额：
￥0.00近期成交0单
- 商品参数
- 商品详情
- 规格书
商品参数
参数完善中
商品详情
产品特点 FEATURES
1
品牌为FOTRIC（飞础科），型号Fotric 246M-L30-M50，属于微观检测红外热像仪测试平台
2
红外分辨率384*288，采用焦平面阵列FPA非制冷微热量型探测器，热灵敏度<50mk，响应波段7.5-14μm
3
配备50μm微距镜头，观测距离50mm，最小成像距离0.3m，支持手动对焦，可精准获取微观结构热分布
4
测温范围覆盖-20℃~150℃及0℃~650℃，精度±2℃，支持发射率（0.01-1.0）、反射温度、大气温度等多参数校正
5
硬件配置高端，包含法国Lynred红外探测器、韩国三星主处理芯片、美国Xilinx FPGA、美国TI电源芯片，确保性能稳定
6
具备专用研发测试平台，支持升降、旋转、固定等调节动作，便于精细观测分析
7
图像显示支持银红、黑白等10种调色板，可反转调色板，全辐射流支持30Hz帧率
8
网络连接支持10M/100M/1000M自适应以太网，兼容多种协议（IPv4、UDP、TCP等）
9
配套AnalyzIR热像分析软件，可实时显示、传输、录制热像数据，支持二维/三维图分析、报告生成等功能
10
电源系统支持12V/24V DC或PoE供电，功耗低至3W，便于灵活部署
使用场景 APPLICATIONS
1
电子元件微观热分布检测：如电路板、芯片、电子器件的热特性分析与故障排查
2
教育科研领域：用于热成像原理教学、材料热特性研究、微小部件热行为实验
3
电子设备研发测试：产品原型阶段的温度监测，优化散热设计，提升产品可靠性
4
微观结构质量检测：对精密零件、半导体器件等微小结构的温度均匀性进行评估
5
实验室分析：配合专业软件进行热数据的深度分析，生成标准化检测报告
注意事项 PRECAUTIONS
1
手动对焦时需缓慢调节，确保镜头与被测物体距离合适，避免损坏镜头或影响成像精度
2
工作环境温度应控制在-20℃~65℃，存储温度0℃~70℃，相对湿度<90%（不结露），避免极端环境影响设备性能
3
使用时需根据被测物体特性调整发射率、反射温度等参数，确保测温结果准确
4
连接网络时需确认协议匹配，避免数据传输异常；电源供应需符合12V/24V DC或PoE要求，防止设备损坏
5
避免设备受到强烈震动、撞击或液体泼溅，定期进行校准维护，保证测量精度
6
使用软件时需正确安装驱动程序，遵循操作指南进行数据分析，防止数据丢失或误操作
飞础科246M-L30-M50微观检测红外热像仪测试平台 手动对焦 配50μm微距镜头 红外分辨率384*288 0.3m成像距离 观测距离50mm 测温范围-20℃ -150℃,0-650℃,精度±2℃
价格：￥49800
购买数量
台
(1台/箱，最小起订量1台，递增量：1)
