憬宏 无铅BGA锡焊球SAC305-0.55MM 约25w颗/瓶
- 工业品
价格：￥171.67价格含税（税率13%）
- 品牌名称
- JINGHONG(憬宏)
- 商品型号
- SAC305-0.55
- 商品编号
- C48639449
- 商品毛重
161.25克(g)
广东仓2
购买数量
瓶
(，最小起订量1瓶，递增量：1)
总价金额：
￥0.00近期成交0单
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商品参数
参数完善中
商品详情
产品特点 FEATURES
1
品牌为憬宏（JINGHONG），型号SAC305-0.55，属于无铅BGA锡焊球
2
合金成分符合SAC305标准：Sn96.5%/Ag3.0%/Cu0.5%，纯度高，不纯物含量极低
3
球径为0.55mm，公差±18μm，形状为标准圆球，外观呈亮银色，无污染物、杂质、凹陷或连接球
4
物理特性：熔点217-219℃，密度约7.37g/cm³，抗拉强度50MPa，线膨胀系数21.7ppm/℃，电阻率0.132μΩ·m，热导率58W/m·K
5
品质符合SJ/T11584-2016规范，每批产品经过外观、合金成分、球体直径、球径分布、真球度等多维度检测，质量稳定
6
包装数量约250000颗/瓶，满足批量生产或维修需求
7
表面抗氧化性优异：经色差计检测，摇晃3min后两次测量色差ΔE≤0.3；高温高湿试验（85℃/85%RH/168h）后回流焊无凹陷、锡珠
使用场景 APPLICATIONS
1
适用于电子制造业中的IC封装环节，作为BGA芯片封装的核心焊接材料
2
用于主板维修或生产中的BGA植球工艺，如电脑主板、手机主板、工控主板、服务器主板等的BGA芯片焊接修复
3
电子元器件封装厂的批量生产作业，满足高精度、高可靠性的焊接需求
4
适用于遵循SJ/T11584-2016规范的电子焊接场景
注意事项 PRECAUTIONS
1
储存条件：需放置在10-30℃、湿度30%RH-70%RH的干燥洁净环境中；远离热源，避免阳光直接照射，禁止露天堆放
2
开封后处理：包装瓶打开后应尽快使用完毕，未用完部分需充入氮气或无害惰性气体密封保存，防止氧化；开封锡球于氮气柜可存放≤30天，大气环境下≤7天
3
焊接操作：需参考规范的回流焊曲线进行焊接，预热区（室温~150℃）升温斜率≤2.0℃/s，恒温区（150~200℃）升温斜率<1.0℃/s，回流区（217~250℃）峰值温度240-250℃，冷却区（217~180℃）降温斜率1-3℃/s；实际操作需根据设备调整参数
4
操作环境：使用时保持操作台面洁净，避免锡球接触污染物，影响焊接质量
憬宏 无铅BGA锡焊球SAC305-0.55MM 约25w颗/瓶
价格：￥171.67
购买数量
瓶
(，最小起订量1瓶，递增量：1)
![WZ-100[800G]0.8mm](https://alimg.szlcsc.com/upload/public/product/breviary/20250929/B492CEF370BC0EF329A059DB8C9CA701.jpg)