憬宏 无铅BGA锡焊球SAC305-0.45MM 约25w颗/瓶
- 工业品
价格：￥94.55价格含税（税率13%）
- 品牌名称
- JINGHONG(憬宏)
- 商品型号
- SAC305-0.45
- 商品编号
- C48639447
- 商品毛重
88.25克(g)
广东仓2
购买数量
瓶
(，最小起订量1瓶，递增量：1)
总价金额：
￥0.00近期成交0单
- 商品参数
- 商品详情
- 规格书
商品参数
参数完善中
商品详情
产品特点 FEATURES
1
无铅环保材质，合金成分符合SAC305标准（Sn96.5%/Ag3.0%/Cu0.5%），杂质含量低，满足电子行业环保要求
2
外观呈光亮银色，无污染物、杂质、凹陷、凸点及连接球，形态规整均匀
3
球径精度高，直径0.45mm，公差控制严格，真球度符合SJ/T 11584-2016规范
4
焊接性能稳定，熔点范围217-219℃，回流焊后焊点无凹陷、锡珠，高温高湿试验后无明显变色
5
包装规格为约250000颗/瓶，可满足批量生产或维修场景的使用需求
6
每批产品经过严格质量检测，外观、合金成分、球径分布等项目均符合标准，质量保证期12个月
使用场景 APPLICATIONS
1
IC封装生产线：用于集成电路芯片的BGA封装工序
2
电子设备维修：电脑主板、手机主板等电子设备中BGA芯片的植球维修
3
电子元器件制造：各类BGA封装电子元器件的生产加工环节
4
实验室研发：电子焊接工艺研发、芯片封装测试等实验场景
注意事项 PRECAUTIONS
1
储存条件：需存放在10-30℃、湿度30%-70%RH的干燥洁净环境，远离热源，避免阳光直射，禁止露天堆放
2
开封后处理：包装瓶打开后应尽快使用完毕，未用完部分需充入惰性气体（如氮气）密封保存，防止氧化
3
焊接操作：遵循无铅回流焊曲线建议，预热区升温速率≤2.0℃/s，峰值温度控制在240-250℃，降温速率符合要求
4
质量保证：产品质量保证期为12个月，出厂附检验报告，若发现外观或性能异常请勿使用
5
操作防护：使用时注意避免锡球散落，保持操作环境清洁，防止杂质混入影响焊接效果
憬宏 无铅BGA锡焊球SAC305-0.45MM 约25w颗/瓶
价格：￥94.55
购买数量
瓶
(，最小起订量1瓶，递增量：1)
![WZ-100[800G]0.8mm](https://alimg.szlcsc.com/upload/public/product/breviary/20250929/B492CEF370BC0EF329A059DB8C9CA701.jpg)