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NDST-CP120-F3000实物图
NDST-CP120-F3000商品缩略图
NDST-CP120-F3000商品缩略图

非硅导热垫片NDST-CP120-F3000,导热系数3.0W,100*100*1.0MM

  • 工业品

价格：￥20.05价格含税（税率13%）

10+￥19.25
品牌名称
NDST(诺德斯特)
商品型号
NDST-CP120-F3000
商品编号
C42394949
商品毛重

1克(g)

  • 广东仓0

购买数量

(1片/盒，最小起订量1片，递增量：1)

总价金额：

￥0.00

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商品参数

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商品详情

产品特点 FEATURES

非硅导热垫片NDST-CP120-F3000具有以下特点：
1 低热阻：导热系数高达3.0W/m·K，确保高效的热量传导，有效降低电子元件的温度。
2 无硅油渗出：采用无硅材料制成，避免了硅油渗出对电子元件造成的污染和性能影响。
3 高回弹：具备良好的柔韧性和回弹性，能够适应各种复杂的安装环境，起到很好的降低结构应力的作用。
4 高可靠性：具有良好的热稳定性和绝缘性能，使用安全可靠，延长电子设备的使用寿命。
5 玻璃纤维增强：内部添加玻璃纤维，提高材料的机械强度和耐久性，确保长期使用的稳定性。
6 宽广的使用温度范围：可在-15℃至85℃的温度范围内正常工作，适应各种严苛的工作环境。

使用场景 APPLICATIONS

非硅导热垫片NDST-CP120-F3000广泛应用于多个领域，具体包括：
1 5G网络设备：在基站、路由器等通信设备中，用于散热模块与芯片之间的热传导，保证设备的稳定运行。
2 人工智能硬件：在AI服务器、GPU加速卡等高算力设备中，有效管理热量，提升计算效率。
3 新能源汽车：应用于电池管理系统、电机控制器等部件，确保电力系统的高效散热。
4 医疗器械：在超声设备、CT扫描仪等精密仪器中，提供可靠的热管理解决方案。
5 在电子控制单元中，抵抗极端温度变化，保障系统安全。
6 手持终端：如智能手机、平板电脑，优化内部散热设计，提升用户体验。
该产品能够有效解决电子系统中的散热问题，提高设备的可靠性和寿命。

注意事项 PRECAUTIONS

在使用非硅导热垫片NDST-CP120-F3000时，请注意以下事项：
1 安装前请确保接触表面干净无尘，以保证理想的热传导效果。
2 根据实际需求选择合适的厚度和尺寸，避免过厚或过薄导致的散热不良或空间浪费。
3 在安装过程中施加适当的压力，以确保垫片与接触面充分贴合，但压力不宜过大，以免损坏电子元件。
4 存储时应放置在干燥、通风的环境中，避免高温和潮湿，存储温度应在15-30℃之间，存储时间不超过12个月。
5 使用过程中定期检查垫片的状态，如有损坏或老化应及时更换，以维持良好的散热性能。
6 由于该产品为无硅材料，避免与对硅敏感的元件直接接触，防止可能的兼容性问题。
7 在操作时佩戴适当的防护装备，遵循安全操作规程，避免意外伤害。

规格书

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NDST-CP120-F3000实物图

非硅导热垫片NDST-CP120-F3000,导热系数3.0W,100*100*1.0MM

价格：￥20.05

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(1片/盒，最小起订量1片，递增量：1)

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