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GB15AH-XA

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商品参数

参数完善中

1 超微型设计：尺寸极小，支持高密度安装，重量仅0.25克，适配手持设备等对体积、重量敏感的应用场景

2 全密封结构：机身完全密封，可防止触点污染，支持自动化焊接与清洁，节省生产时间与成本

3 高性能触点：采用获奖的STC触点机制，操作顺滑、定位明确，逻辑电平可靠性高；接触电阻最大80毫欧，绝缘强度500V AC（1分钟），机械与电气寿命均不低于50,000次操作

4 标准化端子：端子间距1.00"×1.00"（2.54mm×2.54mm），符合标准PCB网格；圆形端子便于PCB通孔安装，提升组装效率

5 电气参数适配：电气容量0.4VA（最大@28V AC/DC），支持0.1mA~0.1A、20mV~28V的逻辑电平电路，满足低电压低电流应用需求

6 耐用材料设计：执行器为聚甲醛，外壳/底座为玻璃纤维增强聚酰胺，密封环为丁腈橡胶，触点为镀金磷青铜，兼具电气性能与机械强度

7 宽环境适应性：工作温度-30℃~+85℃，湿度90-95%（40℃下持续96小时）；通过振动（10-55Hz，1.5mm振幅，3方向各2小时）、冲击（50G加速度，6方向各5次冲击）测试，适配多场景使用

1 手持设备：超轻、超小尺寸适配便携仪器（如手持检测仪表）、消费电子（如无线遥控器、穿戴设备）

2 低电压低电流电路：适用于逻辑电平电路（0.1mA~0.1A、20mV~28V），如工业控制传感器模块、PLC扩展单元、物联网终端

3 高密度安装设备：嵌入式系统、通讯模块、小型仪器仪表等PCB空间紧张的电子设备

4 污染敏感环境：全密封结构可应用于有粉尘、湿气污染风险的场景（如户外设备、自动化产线传感器）

5 批量生产场景：支持波峰焊与自动化清洁，适配大规模PCB组装流程，提升电子设备生产效率

1 安装操作：安装帽时，向下按压执行器的力不得超过39.1N（8.8lbf），避免过度施力损坏结构

2 焊接与清洁：推荐波峰焊，手工焊接需参考补充文档的Profile A；清洁需使用自动化流程，具体规范参考补充部分

3 认证与应用：未通过UL/CSA认证，仅适用于低电压（≤28V AC/DC）、低电流（0.1mA~0.1A）的逻辑电平电路，使用时需确保电路符合逻辑电平要求，避免产生危险能量

4 环境限制：工作温度需控制在-30℃~+85℃，湿度≤95%（40℃下持续96小时）；避免超出振动、冲击的测试范围，以防性能下降或损坏

5 寿命维护：避免接触强酸碱等腐蚀性物质，频繁超负载操作可能缩短机械/电气寿命，需按额定参数使用

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