30725

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商品参数

参数完善中

1 材质采用铝合金6063-T5，具备良好导热性能与机械强度，适配散热应用需求

2 符合ROHS合规要求（无铅、无铬等有害物质），环保安全

3 采用X-FLOW结构设计，搭配通孔布局，优化气流路径以提升散热效率

4 尺寸精度高，所有尺寸以英寸为单位标注，边缘无毛刺和锋利边角（符合图纸备注要求）

5 表面处理可选三价铬或无铬工艺，满足不同场景的耐腐蚀需求

6 低流动特性设计，适配特定散热系统的气流控制要求

1 电子设备发热元件散热：如电源模块、服务器CPU/GPU组件、工业控制器件等

2 通信设备散热：基站电源单元、路由器散热模块等

3 工业自动化设备：PLC控制柜内发热部件、变频驱动器散热

4 符合ROHS要求的环保型电子设备制造场景

5 需要精确尺寸匹配和高效气流散热的机械与电子集成系统

1 安装前需确认散热片尺寸与安装位置完全匹配，避免强行安装导致结构变形

2 保持散热片表面清洁，避免油污、灰尘附着影响导热效率

3 通孔部分需保持畅通，不得堵塞，以防气流受阻降低散热效果

4 存储时应放置于干燥通风环境，避免潮湿导致铝合金氧化

5 处理过程中注意避免尖锐物体划伤表面，影响散热性能及外观

6 遵循产品ROHS合规使用规范，避免与不符合环保要求的材料混合使用

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