20264
- 工业品
价格：￥116.2价格含税（税率13%）
- 品牌名称
- VICOR
- 商品型号
- 20264
- 商品编号
- C22407097
- 商品毛重
1克(g)
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(1个/袋，最小起订量1个，递增量：1)
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商品详情
产品特点 FEATURES
该产品为VICOR品牌的热界面垫片（Thermal Interface Pad Mini），型号20264，专为高效热传导设计，适用于高密度电子设备的散热系统。其主要材料采用亨凯尔（Henkel）AL-2-22H-212铝合金，具有优异的导热性能和机械稳定性。
产品厚度为0.07±0.01英寸（约1.78±0.25mm），确保在有限空间内实现良好的热接触与压力分布。结构上包含多层复合材料：
1
分离式释放衬垫（Split Release Liner）便于安装；
2
厚度0.025英寸（0.635mm）、宽度0.125英寸（3.175mm）的粘性条带，提供稳定附着力；
3
1145-0铝合金合金层，厚度0.002英寸（0.051mm），具备良好导热性和耐腐蚀性；
4
相变导热化合物层，厚度0.001英寸（0.025mm）及0.0005英寸（0.0127mm），可在加热过程中软化并填充微小间隙，提升热传导效率。
产品表面设有多个圆形凹槽（直径0.650英寸）和圆角处理（R.13、R.02），优化装配时的压力分布与贴合度。所有尺寸均经过精密公差控制，符合RoHS环保标准，适用于高可靠性工业应用。
此外，产品通过了严格的批次检验，关键特性受控，确保一致性与长期稳定性。
使用场景 APPLICATIONS
该热界面垫片广泛应用于需要高效热管理的MRO工业设备中，尤其适合以下场景：
1
高功率半导体模块（如IGBT、MOSFET）与散热器之间的热耦合；
2
工业电源转换器、DC-DC变换器等电力电子设备中的热传导路径；
3
通信基站、服务器机柜、嵌入式控制系统等对空间和散热要求较高的场合；
4
轨道交通等领域中的高可靠性电子系统；
5
需要预涂覆在基板或散热器上的应用，便于后续运输与组装。
由于其相变特性，在装配前可预先贴附于基板或散热器表面，待最终装配时通过加热激活导热层，实现无缝热接触，特别适用于自动化生产线和复杂装配流程。
注意事项 PRECAUTIONS
1
存储条件：产品必须在冷却、干燥环境中存放，温度低于40°C（104°F），原包装密封保存，避免暴露于高温或潮湿环境，防止相变材料提前老化或失效。
2
安装前检查：确认表面清洁无尘、无油污，如有必要请使用异丙醇擦拭，确保最佳接触效果。
3
粘接强度：粘性条带在室温下具有一定附着力，但建议在安装后施加适当压力以确保完全贴合，避免气泡或空隙产生。
4
温度限制：使用过程中最高工作温度不应超过材料规格所允许范围，避免长期处于极端高温导致材料降解。
5
不得重复使用：一旦从保护膜上剥离并贴附后，不建议拆卸重用，以免影响导热性能。
6
符合RoHS标准：本产品不含铅、汞、镉等有害物质，符合欧盟环保指令，适用于绿色制造项目。
7
请参考DWG#20200详细装配图进行正确安装，确保各部件位置准确，避免因错位造成局部过热。
8
如需批量使用，请注意批次一致性，建议同批号产品统一使用，避免不同批次间性能差异影响整体散热表现。
20264
价格：￥116.2
购买数量
个
(1个/袋，最小起订量1个，递增量：1)
