亚润焊锡膏锡浆手机维修助焊膏 无铅锡膏35G 低温138℃
- 工业品
价格：￥24.15价格含税（税率13%）
- 品牌名称
- YARUN(亚润)
- 商品型号
- YR-WQXG-D35
- 商品编号
- C19273489
- 商品毛重
42.38克(g)
广东仓4
购买数量
瓶
(1瓶/盒，最小起订量1瓶，递增量：1)
总价金额：
￥0.00近期成交2单
- 商品参数
- 商品详情
商品参数
参数完善中
商品详情
产品特点 FEATURES
1
无铅低温配方，熔点138℃，适合手机等精密电子设备维修焊接，避免高温损坏元件
2
焊点饱满光亮，残留物少，粘着力强，焊接后无需额外清洗，提升维修效率
3
针筒式设计，搭配推杆和针头，出锡均匀不浪费，操作便捷
4
颗粒细腻（20-38μm），熔点均匀，适合微型技术、BGA植锡等高精度焊接场景
5
兼容性强，适用于多种电子元件焊接场景
产品介绍 INTRODUCTION
使用场景 APPLICATIONS
1
手机及数码产品维修：如手机主板芯片、电容电阻、连接器等元件的焊接与返修
2
BGA植锡：精密芯片的植锡操作，确保焊点均匀可靠
3
家电维修：电视机、冰箱、洗衣机等家电内部电路元件的焊接修复
4
电子产品制造与返修：各类线路板（PCB）上电子元件的焊接、补焊
5
微型电子元件焊接：小型传感器、电子模块等精密部件的焊接
注意事项 PRECAUTIONS
1
存储要求：建议在阴凉干燥处存储，避免阳光直射和高温环境，开封后尽快使用
2
安全防护：操作时佩戴手套，避免直接接触皮肤；焊接过程中保持通风，避免吸入烟雾
3
使用方法：针筒式产品需按说明安装针头和推杆，均匀用力出锡，避免过量浪费
4
温度控制：焊接时控制烙铁温度与138℃熔点匹配，防止高温损坏精密元件
5
保质期：请在标注保质期内使用，过期产品可能影响焊接效果
亚润焊锡膏锡浆手机维修助焊膏 无铅锡膏35G 低温138℃
价格：￥24.15
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瓶
(1瓶/盒，最小起订量1瓶，递增量：1)
![WZ-100[800G]0.8mm](https://alimg.szlcsc.com/upload/public/product/breviary/20250929/B492CEF370BC0EF329A059DB8C9CA701.jpg)