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FBGA(11.5x13x1.2) IC托盘-8x14格 颜色随机
- 工业品
价格：￥2.0768
原价：￥ 2.36
- 品牌名称
- LC(立创)
- 商品型号
- FBGA-153(11.5x13)
- 商品编号
- C19269241
- 商品毛重
173.9克(g)
广东仓196
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个
(，最小起订量1个，递增量：1)
总价金额：
￥0.00近期成交1单
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商品参数
参数完善中
商品详情
产品特点 FEATURES
适配型号：专为FBGA-153（11.5x13尺寸）的IC设计，精准适配芯片尺寸，确保芯片稳定放置
结构设计：采用8×14格布局，尺寸为11.5×13×1.2，精准凹槽设计，满足IC在自动化产线（如贴片机、检测设备）中机械臂抓取与精准对接需求，提升芯片管理精准性
防护性能：具备物理保护功能，可避免IC在搬运、堆叠过程中发生碰撞、刮擦，防止引脚变形、芯片本体损伤，有效保护芯片外观与性能
管理效率：标准化尺寸便于堆叠、装箱，提升仓储空间利用率；支持批量运输与自动化上下料，降低人工操作成本，提高芯片管理效率
颜色特性：颜色随机发货，下单后无法指定颜色，若对颜色无特殊要求可放心选购
产品介绍 INTRODUCTION
使用场景 APPLICATIONS
电子制造产线：适配贴片机、检测设备等自动化产线，辅助芯片精准上料、检测，满足机械臂抓取与对接需求，提升生产效率
芯片研发/实验室：在芯片研发、检测的实验室场景中，用于有序存放、管理FBGA-153芯片，便于实验操作与样本管理
仓储物流环节：芯片仓储、运输时，通过标准化尺寸托盘堆叠、装箱，提升仓储空间利用率，保护芯片在运输中免受碰撞、刮擦
电子元器件加工车间：批量管理FBGA-153类型IC，在芯片分拣、暂存环节，实现高效收纳与流转，降低人工管理失误率
注意事项 PRECAUTIONS
1
搬运操作：搬运托盘需轻拿轻放，避免剧烈撞击或摔落，防止托盘变形影响芯片放置稳定性，进而损伤芯片
2
存储环境：存放于干燥、通风、温度适宜环境，远离高温、潮湿区域，防止托盘老化或影响防静电性能（若有），避免芯片受潮、受热
3
适配使用：使用前确认芯片尺寸与托盘格位尺寸匹配，确保芯片稳定嵌入凹槽，避免尺寸不符导致芯片移位、受损
4
防静电维护：若具备防静电功能，使用中避免托盘表面沾染油污、灰尘，定期检查防静电性能，确保静电防护效果，防止静电损坏芯片
5
堆叠管理：堆叠时控制高度，避免过重导致底层托盘变形；确保堆叠对齐，防止芯片在托盘内移位
FBGA(11.5x13x1.2) IC托盘-8x14格 颜色随机
价格：￥2.0768
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